11. Sınıf İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Yıllık Planı 2026-2027

11. Sınıf İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Yıllık Planı — Kaynaklar ve İçerik

11. sınıf İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri dersi, Elektrik-Elektronik Teknolojisi alanının Asansör Sistemleri dalında haftada 4 ders saati okutulur; yıllık planında 7 öğrenme birimi, 144 ders saati ve 52 kazanım yer alır. Yıl, “Temel Lehimleme Bilgisi” öğrenme birimiyle başlar; aradaki 5 öğrenme biriminin ardından “PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri” öğrenme birimiyle biter. En geniş yer 28 ders saatiyle “Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı” öğrenme birimine ayrılır.

• 11. Sınıf İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Günlük Planları (haftalık ders planları)
• Elektrik-Elektronik Teknolojisi 11. Sınıf Çerçeve Öğretim Programı (ÇÖP)
• Ders İçeriği

  Elektrik-Elektronik Teknolojisi - Asansör Sistemleri (Mesleki ve Teknik Anadolu Lisesi) alanında İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri dersi 11. sınıf 2026-2027 eğitim öğretim yılı yıllık planı. Haftalık 4 ders saati.

  Üniteler ve Konular

  1. Temel Lehimleme Bilgisi (22 ders saati)

  Temel lehimleme ve sökme işlemlerini yapabilme

  • 1. Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri
    • Elektronik montajda iş güvenliği kurallarını açıklayarak elektrostatik deşarjdan (ESD) korunma uygulaması yapar.
    • Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemlerini açıklar.
  • 2. Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri
    • Lehimlemede kullanılan havyaların özelliklerini ve türlerini açıklar.
  • 3. Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları
    • Lehimlemede kullanılan havyaların uçlarının özelliklerini ve türlerini açıklar.
  • 4. Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri
    • Lehimlemede kullanılan lehim, flux ve yardımcı malzemelerin özelliklerini açıklar.
    • Temel lehimleme tekniklerini kullanarak lehimlemeler yapar.
  • 5. Lehimleme ve sökme teknikleri
    • Lehim sökme tekniklerini doğru şekilde uygulayarak lehimleri sökerek yeniden lehimlemeler yapar.
  • 6. Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları
    • Yeniden lehimleme işlemi yapar.

  2. Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri (14 ders saati)

  Delik tip (TH) elemanları devre kartına doğru şekilde lehimleyebilme

  • 1. TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri
    • TH (Through-Hole) elemanların çeşitleri ve özelliklerini açıklar.
  • 2. TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi
    • TH elemanları PCB üzerinde pin numarası ve kutupluluğa uygun şekilde konumlandırır.
  • 3. TH elemanların lehimlenmesi
    • Lehimleme işleminde uygun sıcaklık ve lehim miktarını uygular.
  • 4. Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi
    • Soğuk lehim, köprüleme, eksik lehim gibi hataları tespit eder.
  • 5. TH elemanlarla devre kurulumu
    • TH elemanlarla devre kurarak lehimler.

  3. Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri (19 ders saati)

  Yüzey montajlı (SMD) elemanları devre kartına doğru şekilde lehimleyebilme

  • 1. Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları
    • SMD teknolojisinin avantajlarını ve TH elemanlardan farklarını açıklar.
  • 2. Smd elemanları tanıma ve kod okuma
    • SMD elemanları tanıyarak kodlarını okur.
  • 3. PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme
    • PCB üzerindeki pad ve footprint yapısını yorumlar.
  • 4. SMD lehimleme tekniklerini uygulama
    • SMD lehimleme için uygun teknikleri ile lehimlemeler yapar.
  • 5. SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme
    • Soğuk lehim, lehim köprüsü, kaymış eleman gibi hataları tespit ederek düzeltir.
  • 6. SMD sökme tekniklerini uygulama
    • SMD sökme yöntemlerini uygular.
  • 7. SMD devre montajı ve testi
    • Basit bir SMD devreyi kurup lehimleyerek çalıştırır.

  4. Baskı Devre (PCB) Temelleri (22 ders saati)

  Tek ve çift taraflı PCB'lerin lehimlemesini yapabilme

  • 1. PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri
    • PCB kart yapısını, özelliklerini ve çeşitlerini açıklar.
  • 2. Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları
    • Çift taraflı PCB'de via, pad ve yolların işlevini açıklar.
  • 3. TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları
    • TH ve SMD elemanların aynı devrede kullanım kurallarını açıklar.
  • 4. Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme
    • Çift taraflı PCB'ye TH eleman yerleştirerek lehimler.
  • 5. Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme
    • SMD elemanları çift taraflı PCB'ye yerleştirerek lehimler.
  • 6. Karma montajda lehimleme sırasını uygulama
    • Karma montajda lehimleme sırasını (önce SMD sonra TH vb.) doğru uygular.
  • 7. Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme
    • Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit ederek düzeltir.
  • 8. PCB uygulama devresi montajı ve testi
    • PCB uygulama devresi montajını yaparak çalıştırır.

  5. Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı (28 ders saati)

  Elektronik şemayı PCB tasarımına dönüştürerek uygun yazılımla devre çizimini yapabilme

  • 1. Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri
    • PCB tasarım yazılımının özelliklerini ve menülerini açıklar.
  • 2. Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma
    • Elektronik devre şemasını oluşturarak PCB tasarım yazılımına aktarır.
  • 3. Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme
    • PCB tasarım yazılımda eleman footprint'lerini doğru şekilde seçerek PCB kart üzerine yerleştirir.
  • 4. PCB tasarım kuralları
    • PCB tasarım kuralları açıklar.
  • 5. PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme
    • PCB yollarını, via'ları, topraklama ve güç plane alanlarını kurallarına uygun şekilde PCB tasarım yazılımda çizer.
  • 6. Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma
    • Tek ve çift taraflı PCB tasarım farklarını yazılım ortamında gösterir.
  • 7. PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma
    • PCB tasarım yazılımda PCB kart tasarımını tamamlayarak dosyanın çıktısını alır.
  • 8. Baskı devre üretim yöntemleri
    • Baskı devre üretim yöntemlerini açıklar.
  • 9. PCB baskı ve patern işlemi
    • Baskı devre çıktısını kullanarak kart üzerinde patern işlemi yapar.
  • 10. Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme
    • Patern işlemi yapılan PCB kartı baskı devre üretim yöntemlerini kullanarak montaja hazır hâle getirir.

  6. Baskı Devre Üretim Teknikleri (25 ders saati)

  PCB Üretim yöntemlerini uygulayarak tek ve çift taraflı baskı devreyi hazırlayabilme

  • 1. PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar
    • PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazların özelliklerini açıklar.
  • 2. PCB üretim süreci
    • PCB kart üretim sürecini açıklar.
  • 3. PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma
    • PCB kart üzerine tasarlanan baskı işlemi uygulayarak baskı üretim yöntemleri ile PCB yollarını oluşturur.
  • 4. PCB delme işlemleri
    • Aşınan PCB kart üzerinde uygun matkap uçları kullanarak delme işlemleri yapar.
  • 5. Via ve delik kaplama yöntemleri
    • Çift taraflı PCB kart üzerinde via ve delik kaplama yöntemlerini uygular.
  • 6. Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme
    • Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi ve baskı yazıları (silkscreen) ekler.
  • 7. TH eleman montajı ve lehimleme
    • Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanlarını yerleştirerek lehimler.
  • 8. SMD eleman montajı ve lehimleme
    • Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanlarını yerleştirerek lehimler.
  • 9. PCB kart devresini test etme
    • Üretilen çift taraflı PCB kart devresini çalıştırarak test işlemi yapar.

  7. PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri (14 ders saati)

  Baskı devrelerde arıza tespiti yaparak hatalı lehimleri ve yolları onarabilme

  • 1. PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma
    • PCB kartta oluşabilecek arızaları açıklar.
  • 2. PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma
    • PCB kart üzerinde arıza taramaları yapar.
  • 3. PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme
    • PCB kart üzerinde ölçü aletleri kullanarak devre testleri yapar.
  • 4. PCB kart arızalarını giderme
    • PCB kart arızalarını bularak giderir.
  • 5. PCB kart onarım sonrası devre testi yapma
    • PCB kart onarım sonrası devreyi test ederek çalışır hâle getirir.