T.C. MİLLİ EĞİTİM BAKANLIĞI
.......... OKUL SEÇ ..........
2026-2027 EĞİTİM ÖĞRETİM YILI 11. SINIF İLERİ LEHİMLEME VE BASKI DEVRE TEKNİKLERİ DERSİ DERS PLANI

Öğretmen Adı

Ders Öğretmeni

Müdür Adı

Okul Müdürü

Hafta 8 / 37

2026-2027 günlük plan ana yapı tablosu — 37 hafta
Hafta	Tarih	Saat	Tema / ÜniteÜnite / Tema	Konu	Öğrenme Çıktısı KodlarıKazanım Kodları	Öğrenme KanıtlarıÖlçme-Değerlendirme	Bölüm / Durum
#	14-18 Eylül	4	Temel Lehimleme Bilgisi	Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri	Elektronik montajda iş güvenliği kurallarını açıklayarak elektrostatik deşarjdan (ESD) korunma uygulaması yapar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
1. Hafta — 14-18 Eylül — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Temel Lehimleme Bilgisi Konu Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 14-18 Eylül Hafta 1. Hafta Belirli Gün ve Haftalar 15 Temmuz Demokrasi ve Millî Birlik Günü, Gaziler Günü (19 Eylül) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Elektronik montajda iş güvenliği kurallarını açıklayarak elektrostatik deşarjdan (ESD) korunma uygulaması yapar. Elektronik montaj atölyelerinde uyulması gereken temel güvenlik kuralları açıklanır. Elektrostatik deşarjın bileşenler üzerindeki riskleri ve korunma yolları örneklerle gösterilir. Bileşenleri korumak için bileklik ve antistatik mat gibi ESD tedbirleri uygulatılır. Elektronik devre montajı sırasında sık yapılan hatalı işlemler üzerinde durulur. Hatalı işlemlerin devre elemanlarına ve baskı devreye verdiği zararlar açıklanır. Devreleri hatalardan korumak için alınması gereken teknik önlemler belirtilir. Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemlerini açıklar. Tema Özeti MEB Temel lehimleme ve sökme işlemlerini yapabilme Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Ön Değerlendirme Süreci Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Köprü Kurma Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk TEMEL LEHİMLEME BİLGİSİ ünitesine giriş: Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. 15 Temmuz Demokrasi ve Millî Birlik Günü ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Devreleri hatalardan korumak için alınması gereken teknik önlemler belirtilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri; değerlendirme Derse Giriş 15 dk TEMEL LEHİMLEME BİLGİSİ ünitesine giriş: Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. 15 Temmuz Demokrasi ve Millî Birlik Günü ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Devreleri hatalardan korumak için alınması gereken teknik önlemler belirtilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Temel Lehimleme Bilgisi Konu Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 14-18 Eylül Hafta 1. Hafta Belirli Gün ve Haftalar 15 Temmuz Demokrasi ve Millî Birlik Günü, Gaziler Günü (19 Eylül) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Elektronik montajda iş güvenliği kurallarını açıklayarak elektrostatik deşarjdan (ESD) korunma uygulaması yapar. Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemlerini açıklar. Açıklamalar YZ Elektronik montaj atölyelerinde uyulması gereken temel güvenlik kuralları açıklanır. Elektrostatik deşarjın bileşenler üzerindeki riskleri ve korunma yolları örneklerle gösterilir. Bileşenleri korumak için bileklik ve antistatik mat gibi ESD tedbirleri uygulatılır. Elektronik devre montajı sırasında sık yapılan hatalı işlemler üzerinde durulur. Hatalı işlemlerin devre elemanlarına ve baskı devreye verdiği zararlar açıklanır. Devreleri hatalardan korumak için alınması gereken teknik önlemler belirtilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Öğrencilerin konuyla ilgili ön bilgileri sorularla yoklanır. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: Elektronik montajda iş güvenliği kurallarını açıklayarak elektrostatik deşarjdan (ESD) korunma uygulaması yapar. Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemlerini açıklar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Elektrostatik deşarjın bileşenler üzerindeki riskleri ve korunma yolları örneklerle gösterilir. 2) Elektronik devre montajı sırasında sık yapılan hatalı işlemler üzerinde durulur. 3) Hatalı işlemlerin devre elemanlarına ve baskı devreye verdiği zararlar açıklanır. 4) Devreleri hatalardan korumak için alınması gereken teknik önlemler belirtilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Elektronik montaj atölyelerinde uyulması gereken temel güvenlik kuralları açıklanır. 2) Bileşenleri korumak için bileklik ve antistatik mat gibi ESD tedbirleri uygulatılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	21-25 Eylül	4	Temel Lehimleme Bilgisi	Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri	Lehimlemede kullanılan havyaların özelliklerini ve türlerini açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
2. Hafta — 21-25 Eylül — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Temel Lehimleme Bilgisi Konu Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 21-25 Eylül Hafta 2. Hafta Belirli Gün ve Haftalar İlköğretim Haftası (Eylül ayının 3. haftası) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Lehimlemede kullanılan havyaların özelliklerini ve türlerini açıklar. Lehimleme işlemlerinde kullanılan havyaların teknik özellikleri ve çeşitleri açıklanır. Farklı güç ve sıcaklık kademelerine sahip havya türlerinin kullanım alanları karşılaştırılır. Havyaların yapısı ve ısıtma sistemlerinin çalışma prensipleri üzerinde durulur. Tema Özeti DPO TEMEL LEHİMLEME BİLGİSİ ünitesinin 2. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri ile Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri arasında ilişki kurulur; elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri) kısa sorularla yoklanır; elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri konusuna dikkat çekilir. İlköğretim Haftası (Eylül ayının 3. haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Havyaların yapısı ve ısıtma sistemlerinin çalışma prensipleri üzerinde durulur" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri) kısa sorularla yoklanır; elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri konusuna dikkat çekilir. İlköğretim Haftası (Eylül ayının 3. haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Havyaların yapısı ve ısıtma sistemlerinin çalışma prensipleri üzerinde durulur" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Temel Lehimleme Bilgisi Konu Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 21-25 Eylül Hafta 2. Hafta Belirli Gün ve Haftalar İlköğretim Haftası (Eylül ayının 3. haftası) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Lehimlemede kullanılan havyaların özelliklerini ve türlerini açıklar. Açıklamalar YZ Lehimleme işlemlerinde kullanılan havyaların teknik özellikleri ve çeşitleri açıklanır. Farklı güç ve sıcaklık kademelerine sahip havya türlerinin kullanım alanları karşılaştırılır. Havyaların yapısı ve ısıtma sistemlerinin çalışma prensipleri üzerinde durulur. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Lehimlemede kullanılan havyaların özelliklerini ve türlerini açıklar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Lehimleme işlemlerinde kullanılan havyaların teknik özellikleri ve çeşitleri açıklanır. 2) Havyaların yapısı ve ısıtma sistemlerinin çalışma prensipleri üzerinde durulur. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Farklı güç ve sıcaklık kademelerine sahip havya türlerinin kullanım alanları karşılaştırılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	28 Eylül - 2 Ekim	4	Temel Lehimleme Bilgisi	Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları	Lehimlemede kullanılan havyaların uçlarının özelliklerini ve türlerini açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
3. Hafta — 28 Eylül - 2 Ekim — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Temel Lehimleme Bilgisi Konu Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 28 Eylül - 2 Ekim Hafta 3. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Hayvanları Koruma Günü (4 Ekim) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Lehimlemede kullanılan havyaların uçlarının özelliklerini ve türlerini açıklar. Havya uçlarının farklı geometrik yapıları ve malzemeleri tek tek açıklanır. Yapılacak lehimleme işlemine uygun havya ucu seçimi örneklerle gösterilir. Havya uçlarının bakımı, temizliği ve kalaylanması süreçleri uygulatılır. Tema Özeti DPO TEMEL LEHİMLEME BİLGİSİ ünitesinin 3. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri ile Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları arasında ilişki kurulur; lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri) kısa sorularla yoklanır; lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları konusuna dikkat çekilir. Hayvanları Koruma Günü (4 Ekim) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Havya uçlarının bakımı, temizliği ve kalaylanması süreçleri uygulatılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri) kısa sorularla yoklanır; lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları konusuna dikkat çekilir. Hayvanları Koruma Günü (4 Ekim) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Havya uçlarının bakımı, temizliği ve kalaylanması süreçleri uygulatılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Temel Lehimleme Bilgisi Konu Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 28 Eylül - 2 Ekim Hafta 3. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Hayvanları Koruma Günü (4 Ekim) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Lehimlemede kullanılan havyaların uçlarının özelliklerini ve türlerini açıklar. Açıklamalar YZ Havya uçlarının farklı geometrik yapıları ve malzemeleri tek tek açıklanır. Yapılacak lehimleme işlemine uygun havya ucu seçimi örneklerle gösterilir. Havya uçlarının bakımı, temizliği ve kalaylanması süreçleri uygulatılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Lehimlemede kullanılan havyaların uçlarının özelliklerini ve türlerini açıklar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Havya uçlarının farklı geometrik yapıları ve malzemeleri tek tek açıklanır. 2) Yapılacak lehimleme işlemine uygun havya ucu seçimi örneklerle gösterilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Havya uçlarının bakımı, temizliği ve kalaylanması süreçleri uygulatılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	5-9 Ekim	4	Temel Lehimleme Bilgisi	Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri	Lehimlemede kullanılan lehim, flux ve yardımcı malzemelerin özelliklerini açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
4. Hafta — 5-9 Ekim — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Temel Lehimleme Bilgisi Konu Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 5-9 Ekim Hafta 4. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Lehimlemede kullanılan lehim, flux ve yardımcı malzemelerin özelliklerini açıklar. Lehim alaşımlarının bileşimi ve erime noktası gibi özellikleri açıklanır. Flux maddesinin lehimleme kalitesine ve yüzey temizliğine etkisi üzerinde durulur. Lehim teli, pasta ve lehim sökme fitili gibi yardımcı malzemelerin türleri tanıtılır. Lehimleme öncesi yüzey hazırlığı ve temizlik işlemleri sırasıyla gösterilir. Doğru ısı transferi sağlanarak kaliteli ve parlak lehim ek yerleri oluşturulur. Çalışma alanında gerekli iş sağlığı ve güvenlik tedbirleri alınarak lehimleme uygulatılır. Temel lehimleme tekniklerini kullanarak lehimlemeler yapar. Tema Özeti DPO TEMEL LEHİMLEME BİLGİSİ ünitesinin 4. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları ile Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri arasında ilişki kurulur; lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları) kısa sorularla yoklanır; lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri konusuna dikkat çekilir. Keşfetme50 dk Öğrencilerin lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Çalışma alanında gerekli iş sağlığı ve güvenlik tedbirleri alınarak lehimleme uygulatılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları) kısa sorularla yoklanır; lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri konusuna dikkat çekilir. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Çalışma alanında gerekli iş sağlığı ve güvenlik tedbirleri alınarak lehimleme uygulatılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Temel Lehimleme Bilgisi Konu Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 5-9 Ekim Hafta 4. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar Lehimlemede kullanılan lehim, flux ve yardımcı malzemelerin özelliklerini açıklar. Temel lehimleme tekniklerini kullanarak lehimlemeler yapar. Açıklamalar YZ Lehim alaşımlarının bileşimi ve erime noktası gibi özellikleri açıklanır. Flux maddesinin lehimleme kalitesine ve yüzey temizliğine etkisi üzerinde durulur. Lehim teli, pasta ve lehim sökme fitili gibi yardımcı malzemelerin türleri tanıtılır. Lehimleme öncesi yüzey hazırlığı ve temizlik işlemleri sırasıyla gösterilir. Doğru ısı transferi sağlanarak kaliteli ve parlak lehim ek yerleri oluşturulur. Çalışma alanında gerekli iş sağlığı ve güvenlik tedbirleri alınarak lehimleme uygulatılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: Lehimlemede kullanılan lehim, flux ve yardımcı malzemelerin özelliklerini açıklar. Temel lehimleme tekniklerini kullanarak lehimlemeler yapar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Lehim alaşımlarının bileşimi ve erime noktası gibi özellikleri açıklanır. 2) Flux maddesinin lehimleme kalitesine ve yüzey temizliğine etkisi üzerinde durulur. 3) Lehim teli, pasta ve lehim sökme fitili gibi yardımcı malzemelerin türleri tanıtılır. 4) Lehimleme öncesi yüzey hazırlığı ve temizlik işlemleri sırasıyla gösterilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Doğru ısı transferi sağlanarak kaliteli ve parlak lehim ek yerleri oluşturulur. 2) Çalışma alanında gerekli iş sağlığı ve güvenlik tedbirleri alınarak lehimleme uygulatılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	12-16 Ekim	4	Temel Lehimleme Bilgisi	Lehimleme ve sökme teknikleri	Lehim sökme tekniklerini doğru şekilde uygulayarak lehimleri sökerek yeniden lehimlemeler yapar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
5. Hafta — 12-16 Ekim — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Temel Lehimleme Bilgisi Konu Lehimleme ve sökme teknikleri Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 12-16 Ekim Hafta 5. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Lehim sökme tekniklerini doğru şekilde uygulayarak lehimleri sökerek yeniden lehimlemeler yapar. Lehim sökme fitili ve lehim pompası kullanım teknikleri uygulamalı olarak gösterilir. Baskı devreye zarar vermeden devre elemanlarının sökülmesi sağlanır. Sökülen elemanların yerlerine yeniden lehimleme yapılması işlemleri uygulatılır. Tema Özeti DPO TEMEL LEHİMLEME BİLGİSİ ünitesinin 5. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri ile Lehimleme ve sökme teknikleri arasında ilişki kurulur; lehimleme ve sökme teknikleri hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri) kısa sorularla yoklanır; lehimleme ve sökme teknikleri konusuna dikkat çekilir. Keşfetme50 dk Öğrencilerin lehimleme ve sökme teknikleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler lehimleme ve sökme teknikleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehimleme ve sökme teknikleri). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Sökülen elemanların yerlerine yeniden lehimleme yapılması işlemleri uygulatılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Lehimleme ve sökme teknikleri; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri) kısa sorularla yoklanır; lehimleme ve sökme teknikleri konusuna dikkat çekilir. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin lehimleme ve sökme teknikleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler lehimleme ve sökme teknikleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehimleme ve sökme teknikleri). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Sökülen elemanların yerlerine yeniden lehimleme yapılması işlemleri uygulatılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Temel Lehimleme Bilgisi Konu Lehimleme ve sökme teknikleri Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 12-16 Ekim Hafta 5. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar Lehim sökme tekniklerini doğru şekilde uygulayarak lehimleri sökerek yeniden lehimlemeler yapar. Açıklamalar YZ Lehim sökme fitili ve lehim pompası kullanım teknikleri uygulamalı olarak gösterilir. Baskı devreye zarar vermeden devre elemanlarının sökülmesi sağlanır. Sökülen elemanların yerlerine yeniden lehimleme yapılması işlemleri uygulatılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Lehimleme ve sökme teknikleri ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Lehimleme ve sökme teknikleri konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Lehim sökme tekniklerini doğru şekilde uygulayarak lehimleri sökerek yeniden lehimlemeler yapar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Baskı devreye zarar vermeden devre elemanlarının sökülmesi sağlanır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Lehim sökme fitili ve lehim pompası kullanım teknikleri uygulamalı olarak gösterilir. 2) Sökülen elemanların yerlerine yeniden lehimleme yapılması işlemleri uygulatılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	19-23 Ekim	4	Temel Lehimleme Bilgisi	Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları	Yeniden lehimleme işlemi yapar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
6. Hafta — 19-23 Ekim — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Temel Lehimleme Bilgisi Konu Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 19-23 Ekim Hafta 6. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Birleşmiş Milletler Günü (24 Ekim) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Yeniden lehimleme işlemi yapar. Soğuk lehim veya hatalı lehim bağlantılarının yeniden lehimleme ile düzeltilmesi açıklanır. Baskı devre üzerindeki yollara zarar vermeden yenileme işlemleri uygulatılır. Gerekli havalandırma ve kişisel koruyucu donanım önlemleri alınarak işlem yapılır. Tema Özeti DPO TEMEL LEHİMLEME BİLGİSİ ünitesinin 6. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Lehimleme ve sökme teknikleri) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme ve sökme teknikleri) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Lehimleme ve sökme teknikleri ile Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları arasında ilişki kurulur; yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme ve sökme teknikleri) kısa sorularla yoklanır; yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları konusuna dikkat çekilir. Birleşmiş Milletler Günü (24 Ekim) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Gerekli havalandırma ve kişisel koruyucu donanım önlemleri alınarak işlem yapılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Lehimleme ve sökme teknikleri) kısa sorularla yoklanır; yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları konusuna dikkat çekilir. Birleşmiş Milletler Günü (24 Ekim) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Gerekli havalandırma ve kişisel koruyucu donanım önlemleri alınarak işlem yapılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Temel Lehimleme Bilgisi Konu Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 19-23 Ekim Hafta 6. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Birleşmiş Milletler Günü (24 Ekim) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Yeniden lehimleme işlemi yapar. Açıklamalar YZ Soğuk lehim veya hatalı lehim bağlantılarının yeniden lehimleme ile düzeltilmesi açıklanır. Baskı devre üzerindeki yollara zarar vermeden yenileme işlemleri uygulatılır. Gerekli havalandırma ve kişisel koruyucu donanım önlemleri alınarak işlem yapılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Lehimleme ve sökme teknikleri) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Yeniden lehimleme işlemi yapar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Soğuk lehim veya hatalı lehim bağlantılarının yeniden lehimleme ile düzeltilmesi açıklanır. 2) Gerekli havalandırma ve kişisel koruyucu donanım önlemleri alınarak işlem yapılır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Baskı devre üzerindeki yollara zarar vermeden yenileme işlemleri uygulatılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	26-30 Ekim	4	Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri	TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri	TH (Through-Hole) elemanların çeşitleri ve özelliklerini açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
7. Hafta — 26-30 Ekim — Tema: Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Konu TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 26-30 Ekim Hafta 7. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kızılay Haftası (29 Ekim-4 Kasım), Cumhuriyet Bayramı (29 Ekim) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB TH (Through-Hole) elemanların çeşitleri ve özelliklerini açıklar. Delikli devre kartı teknolojisinde kullanılan elemanların yapısal özellikleri açıklanır. Direnç, kondansatör ve entegre gibi pasif ve aktif devre elemanları tanıtılır. Tema Özeti MEB Delik tip (TH) elemanları devre kartına doğru şekilde lehimleyebilme Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Ön Değerlendirme Süreci Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Köprü Kurma Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk DELİK TİP (TH) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesine giriş: TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Kızılay Haftası (29 Ekim-4 Kasım) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Direnç, kondansatör ve entegre gibi pasif ve aktif devre elemanları tanıtılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri; değerlendirme Derse Giriş 15 dk DELİK TİP (TH) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesine giriş: TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Kızılay Haftası (29 Ekim-4 Kasım) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Direnç, kondansatör ve entegre gibi pasif ve aktif devre elemanları tanıtılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Konu TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 26-30 Ekim Hafta 7. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kızılay Haftası (29 Ekim-4 Kasım), Cumhuriyet Bayramı (29 Ekim) BÖLÜM II DPO Kazanımlar TH (Through-Hole) elemanların çeşitleri ve özelliklerini açıklar. Açıklamalar YZ Delikli devre kartı teknolojisinde kullanılan elemanların yapısal özellikleri açıklanır. Direnç, kondansatör ve entegre gibi pasif ve aktif devre elemanları tanıtılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: TH (Through-Hole) elemanların çeşitleri ve özelliklerini açıklar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Delikli devre kartı teknolojisinde kullanılan elemanların yapısal özellikleri açıklanır. 2) Direnç, kondansatör ve entegre gibi pasif ve aktif devre elemanları tanıtılır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	2-6 Kasım	4	Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri	TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi	TH elemanları PCB üzerinde pin numarası ve kutupluluğa uygun şekilde konumlandırır.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
8. Hafta — 2-6 Kasım — Tema: Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Konu TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 2-6 Kasım Hafta 8. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kızılay Haftası (29 Ekim-4 Kasım), Lösemili Çocuklar Haftası (2-8 Kasım), Organ Bağışı ve Nakli Haftası (3-9 Kasım) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB TH elemanları PCB üzerinde pin numarası ve kutupluluğa uygun şekilde konumlandırır. Elemanların bacaklarının baskı devre kartındaki deliklere doğru yerleştirilmesi sağlanır. Diyot ve kondansatör gibi polariteli elemanların yönlerine dikkat edilir. Eleman montajı öncesinde gerekli kişisel koruyucu donanımlar seçilerek takılır. Tema Özeti DPO DELİK TİP (TH) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesinin 2. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri ile TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi arasında ilişki kurulur; TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri) kısa sorularla yoklanır; TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi konusuna dikkat çekilir. Kızılay Haftası (29 Ekim-4 Kasım) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Eleman montajı öncesinde gerekli kişisel koruyucu donanımlar seçilerek takılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri) kısa sorularla yoklanır; TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi konusuna dikkat çekilir. Kızılay Haftası (29 Ekim-4 Kasım) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Eleman montajı öncesinde gerekli kişisel koruyucu donanımlar seçilerek takılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Konu TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 2-6 Kasım Hafta 8. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kızılay Haftası (29 Ekim-4 Kasım), Lösemili Çocuklar Haftası (2-8 Kasım), Organ Bağışı ve Nakli Haftası (3-9 Kasım) BÖLÜM II DPO Kazanımlar TH elemanları PCB üzerinde pin numarası ve kutupluluğa uygun şekilde konumlandırır. Açıklamalar YZ Elemanların bacaklarının baskı devre kartındaki deliklere doğru yerleştirilmesi sağlanır. Diyot ve kondansatör gibi polariteli elemanların yönlerine dikkat edilir. Eleman montajı öncesinde gerekli kişisel koruyucu donanımlar seçilerek takılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: TH elemanları PCB üzerinde pin numarası ve kutupluluğa uygun şekilde konumlandırır. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Elemanların bacaklarının baskı devre kartındaki deliklere doğru yerleştirilmesi sağlanır. 2) Diyot ve kondansatör gibi polariteli elemanların yönlerine dikkat edilir. 3) Eleman montajı öncesinde gerekli kişisel koruyucu donanımlar seçilerek takılır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	9-13 Kasım	4	Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri	TH elemanların lehimlenmesi	Lehimleme işleminde uygun sıcaklık ve lehim miktarını uygular.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
9. Hafta — 9-13 Kasım — Tema: Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Konu TH elemanların lehimlenmesi Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 9-13 Kasım Hafta 9. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Organ Bağışı ve Nakli Haftası (3-9 Kasım), Atatürk Haftası (10-16 Kasım), Afet Eğitimi Hazırlık Günü (12 Kasım), Dünya Diyabet Günü (14 Kasım) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Lehimleme işleminde uygun sıcaklık ve lehim miktarını uygular. Lehim havya sıcaklığının devre elemanına zarar vermeyecek seviyede tutulması sağlanır. Bağlantı noktasına yeterli miktarda kalay ve lehim teli uygulanır. Lehimleme sırasında havyayı uç kısmından tutarken gerekli iş güvenliği tedbirleri alınır. Tema Özeti DPO DELİK TİP (TH) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesinin 3. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi ile TH elemanların lehimlenmesi arasında ilişki kurulur; TH elemanların lehimlenmesi hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi) kısa sorularla yoklanır; TH elemanların lehimlenmesi konusuna dikkat çekilir. Organ Bağışı ve Nakli Haftası (3-9 Kasım) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin TH elemanların lehimlenmesi ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler TH elemanların lehimlenmesi ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH elemanların lehimlenmesi). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Lehimleme sırasında havyayı uç kısmından tutarken gerekli iş güvenliği tedbirleri alınır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: TH elemanların lehimlenmesi; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi) kısa sorularla yoklanır; TH elemanların lehimlenmesi konusuna dikkat çekilir. Organ Bağışı ve Nakli Haftası (3-9 Kasım) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin TH elemanların lehimlenmesi ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler TH elemanların lehimlenmesi ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH elemanların lehimlenmesi). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Lehimleme sırasında havyayı uç kısmından tutarken gerekli iş güvenliği tedbirleri alınır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Konu TH elemanların lehimlenmesi Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 9-13 Kasım Hafta 9. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Organ Bağışı ve Nakli Haftası (3-9 Kasım), Atatürk Haftası (10-16 Kasım), Afet Eğitimi Hazırlık Günü (12 Kasım), Dünya Diyabet Günü (14 Kasım) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Lehimleme işleminde uygun sıcaklık ve lehim miktarını uygular. Açıklamalar YZ Lehim havya sıcaklığının devre elemanına zarar vermeyecek seviyede tutulması sağlanır. Bağlantı noktasına yeterli miktarda kalay ve lehim teli uygulanır. Lehimleme sırasında havyayı uç kısmından tutarken gerekli iş güvenliği tedbirleri alınır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme TH elemanların lehimlenmesi ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme TH elemanların lehimlenmesi konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Lehimleme işleminde uygun sıcaklık ve lehim miktarını uygular. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Lehim havya sıcaklığının devre elemanına zarar vermeyecek seviyede tutulması sağlanır. 2) Bağlantı noktasına yeterli miktarda kalay ve lehim teli uygulanır. 3) Lehimleme sırasında havyayı uç kısmından tutarken gerekli iş güvenliği tedbirleri alınır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; TH elemanların lehimlenmesi ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
16-20 KasımAkademik Takvim 1. Dönem Ara Tatil
#	23-27 Kasım	4	Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri	Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu	Soğuk lehim, köprüleme, eksik lehim gibi hataları tespit eder.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
10. Hafta — 23-27 Kasım — Tema: Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Konu Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 23-27 Kasım Hafta 10. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Ağız ve Diş Sağlığı Haftası (22-27 Kasım), Öğretmenler Günü (24 Kasım) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Soğuk lehim, köprüleme, eksik lehim gibi hataları tespit eder. Soğuk lehim, köprüleme ve aşırı lehim gibi yaygın hatalar örneklerle gösterilir. Hatalı lehimlerin havya ve lehim pompası yardımıyla temizlenmesi sağlanır. Verilen şemaya uygun olarak baskı devre kartı üzerinde montaj yapılır. Devre elemanlarının lehimleme işlemi tamamlanarak çalışır duruma getirilmesi sağlanır. Lehimleme ve kesme işlemlerinde uçan parçalara karşı gerekli güvenlik önlemleri alınır. TH elemanlarla devre kurarak lehimler. Tema Özeti DPO DELİK TİP (TH) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesinin 4. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (TH elemanların lehimlenmesi) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (TH elemanların lehimlenmesi) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO TH elemanların lehimlenmesi ile Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu arasında ilişki kurulur; lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH elemanların lehimlenmesi) kısa sorularla yoklanır; lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu konusuna dikkat çekilir. Ağız ve Diş Sağlığı Haftası (22-27 Kasım) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Lehimleme ve kesme işlemlerinde uçan parçalara karşı gerekli güvenlik önlemleri alınır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH elemanların lehimlenmesi) kısa sorularla yoklanır; lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu konusuna dikkat çekilir. Ağız ve Diş Sağlığı Haftası (22-27 Kasım) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Lehimleme ve kesme işlemlerinde uçan parçalara karşı gerekli güvenlik önlemleri alınır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri Konu Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 23-27 Kasım Hafta 10. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Ağız ve Diş Sağlığı Haftası (22-27 Kasım), Öğretmenler Günü (24 Kasım) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Soğuk lehim, köprüleme, eksik lehim gibi hataları tespit eder. TH elemanlarla devre kurarak lehimler. Açıklamalar YZ Soğuk lehim, köprüleme ve aşırı lehim gibi yaygın hatalar örneklerle gösterilir. Hatalı lehimlerin havya ve lehim pompası yardımıyla temizlenmesi sağlanır. Verilen şemaya uygun olarak baskı devre kartı üzerinde montaj yapılır. Devre elemanlarının lehimleme işlemi tamamlanarak çalışır duruma getirilmesi sağlanır. Lehimleme ve kesme işlemlerinde uçan parçalara karşı gerekli güvenlik önlemleri alınır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (TH elemanların lehimlenmesi) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: Soğuk lehim, köprüleme, eksik lehim gibi hataları tespit eder. TH elemanlarla devre kurarak lehimler. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Soğuk lehim, köprüleme ve aşırı lehim gibi yaygın hatalar örneklerle gösterilir. 2) Hatalı lehimlerin havya ve lehim pompası yardımıyla temizlenmesi sağlanır. 3) Verilen şemaya uygun olarak baskı devre kartı üzerinde montaj yapılır. 4) Devre elemanlarının lehimleme işlemi tamamlanarak çalışır duruma getirilmesi sağlanır. 5) Lehimleme ve kesme işlemlerinde uçan parçalara karşı gerekli güvenlik önlemleri alınır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	30 Kasım - 4 Aralık	4	Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri	Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma	SMD teknolojisinin avantajlarını ve TH elemanlardan farklarını açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
11. Hafta — 30 Kasım - 4 Aralık — Tema: Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 30 Kasım - 4 Aralık Hafta 11. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Dünya Engelliler Günü (3 Aralık) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB SMD teknolojisinin avantajlarını ve TH elemanlardan farklarını açıklar. Yuzey montaj teknolojisinin devre boyutlarina ve uretim hizina olan katkilari aciklanir. SMD ve TH elemanlarin fiziksel yapilari ile montaj farkliliklari karsilastirilir. Farkli kilif tiplerine sahip aktif ve pasif SMD elemanlar tanitilir. Direnc ve kondansatorler uzerindeki deger kodlarinin okunusu orneklerle gosterilir. SMD elemanları tanıyarak kodlarını okur. Tema Özeti MEB Yüzey montajlı (SMD) elemanları devre kartına doğru şekilde lehimleyebilme Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Ön Değerlendirme Süreci Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Köprü Kurma Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk YÜZEY MONTAJLI (SMD) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesine giriş: Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Dünya Engelliler Günü (3 Aralık) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Direnc ve kondansatorler uzerindeki deger kodlarinin okunusu orneklerle gosterilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma; değerlendirme Derse Giriş 15 dk YÜZEY MONTAJLI (SMD) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesine giriş: Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Dünya Engelliler Günü (3 Aralık) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Direnc ve kondansatorler uzerindeki deger kodlarinin okunusu orneklerle gosterilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 30 Kasım - 4 Aralık Hafta 11. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Dünya Engelliler Günü (3 Aralık) BÖLÜM II DPO Kazanımlar SMD teknolojisinin avantajlarını ve TH elemanlardan farklarını açıklar. SMD elemanları tanıyarak kodlarını okur. Açıklamalar YZ Yuzey montaj teknolojisinin devre boyutlarina ve uretim hizina olan katkilari aciklanir. SMD ve TH elemanlarin fiziksel yapilari ile montaj farkliliklari karsilastirilir. Farkli kilif tiplerine sahip aktif ve pasif SMD elemanlar tanitilir. Direnc ve kondansatorler uzerindeki deger kodlarinin okunusu orneklerle gosterilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi / TH elemanlarla devre kurulumu) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: SMD teknolojisinin avantajlarını ve TH elemanlardan farklarını açıklar. SMD elemanları tanıyarak kodlarını okur. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Yuzey montaj teknolojisinin devre boyutlarina ve uretim hizina olan katkilari aciklanir. 2) Farkli kilif tiplerine sahip aktif ve pasif SMD elemanlar tanitilir. 3) Direnc ve kondansatorler uzerindeki deger kodlarinin okunusu orneklerle gosterilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) SMD ve TH elemanlarin fiziksel yapilari ile montaj farkliliklari karsilastirilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	7-11 Aralık	4	Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri	PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme	PCB üzerindeki pad ve footprint yapısını yorumlar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
12. Hafta — 7-11 Aralık — Tema: Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 7-11 Aralık Hafta 12. Hafta Belirli Gün ve Haftalar İnsan Hakları ve Demokrasi Haftası (10 Aralık gününü içine alan hafta), Tutum, Yatırım ve Türk Malları Haftası (12-18 Aralık) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB üzerindeki pad ve footprint yapısını yorumlar. Baski devre karti uzerindeki pad ve footprint yapilarinin islevleri yorumlanir. Eleman bacaklarinin padlere uyumu ve yerlesim alanlari incelenir. Tema Özeti DPO YÜZEY MONTAJLI (SMD) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesinin 2. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma ile PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme arasında ilişki kurulur; PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma) kısa sorularla yoklanır; PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme konusuna dikkat çekilir. İnsan Hakları ve Demokrasi Haftası (10 Aralık gününü içine alan hafta) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Eleman bacaklarinin padlere uyumu ve yerlesim alanlari incelenir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma) kısa sorularla yoklanır; PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme konusuna dikkat çekilir. İnsan Hakları ve Demokrasi Haftası (10 Aralık gününü içine alan hafta) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Eleman bacaklarinin padlere uyumu ve yerlesim alanlari incelenir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 7-11 Aralık Hafta 12. Hafta Belirli Gün ve Haftalar İnsan Hakları ve Demokrasi Haftası (10 Aralık gününü içine alan hafta), Tutum, Yatırım ve Türk Malları Haftası (12-18 Aralık) BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB üzerindeki pad ve footprint yapısını yorumlar. Açıklamalar YZ Baski devre karti uzerindeki pad ve footprint yapilarinin islevleri yorumlanir. Eleman bacaklarinin padlere uyumu ve yerlesim alanlari incelenir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları / Smd elemanları tanıma ve kod okuma) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: PCB üzerindeki pad ve footprint yapısını yorumlar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Baski devre karti uzerindeki pad ve footprint yapilarinin islevleri yorumlanir. 2) Eleman bacaklarinin padlere uyumu ve yerlesim alanlari incelenir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	14-18 Aralık	4	Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri	SMD lehimleme tekniklerini uygulama	SMD lehimleme için uygun teknikleri ile lehimlemeler yapar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
13. Hafta — 14-18 Aralık — Tema: Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu SMD lehimleme tekniklerini uygulama Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 14-18 Aralık Hafta 13. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Tutum, Yatırım ve Türk Malları Haftası (12-18 Aralık) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB SMD lehimleme için uygun teknikleri ile lehimlemeler yapar. Havya ve sicak hava istasyonu kullanilarak uygun SMD lehimleme teknikleri uygulatilir. Calisma alaninda gerekli is sagligi ve guvenligi tedbirleri alinarak islem yapilir. Tema Özeti DPO YÜZEY MONTAJLI (SMD) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesinin 3. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme ile SMD lehimleme tekniklerini uygulama arasında ilişki kurulur; SMD lehimleme tekniklerini uygulama hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme) kısa sorularla yoklanır; SMD lehimleme tekniklerini uygulama konusuna dikkat çekilir. Tutum, Yatırım ve Türk Malları Haftası (12-18 Aralık) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin SMD lehimleme tekniklerini uygulama ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler SMD lehimleme tekniklerini uygulama ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (SMD lehimleme tekniklerini uygulama). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Calisma alaninda gerekli is sagligi ve guvenligi tedbirleri alinarak islem yapilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: SMD lehimleme tekniklerini uygulama; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme) kısa sorularla yoklanır; SMD lehimleme tekniklerini uygulama konusuna dikkat çekilir. Tutum, Yatırım ve Türk Malları Haftası (12-18 Aralık) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin SMD lehimleme tekniklerini uygulama ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler SMD lehimleme tekniklerini uygulama ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (SMD lehimleme tekniklerini uygulama). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Calisma alaninda gerekli is sagligi ve guvenligi tedbirleri alinarak islem yapilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu SMD lehimleme tekniklerini uygulama Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 14-18 Aralık Hafta 13. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Tutum, Yatırım ve Türk Malları Haftası (12-18 Aralık) BÖLÜM II DPO Kazanımlar SMD lehimleme için uygun teknikleri ile lehimlemeler yapar. Açıklamalar YZ Havya ve sicak hava istasyonu kullanilarak uygun SMD lehimleme teknikleri uygulatilir. Calisma alaninda gerekli is sagligi ve guvenligi tedbirleri alinarak islem yapilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme SMD lehimleme tekniklerini uygulama ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme SMD lehimleme tekniklerini uygulama konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: SMD lehimleme için uygun teknikleri ile lehimlemeler yapar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Calisma alaninda gerekli is sagligi ve guvenligi tedbirleri alinarak islem yapilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Havya ve sicak hava istasyonu kullanilarak uygun SMD lehimleme teknikleri uygulatilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	21-25 Aralık	4	Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri	SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme	Soğuk lehim, lehim köprüsü, kaymış eleman gibi hataları tespit ederek düzeltir.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
14. Hafta — 21-25 Aralık — Tema: Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 21-25 Aralık Hafta 14. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Soğuk lehim, lehim köprüsü, kaymış eleman gibi hataları tespit ederek düzeltir. Soguk lehim ve lehim koprusu gibi yaygin hatalarin goruntuleri uzerinde durulur. Hatali lehimlerin havya ve lehim emici fitil yardimiyla duzeltilmesi saglanir. Tema Özeti DPO YÜZEY MONTAJLI (SMD) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesinin 4. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (SMD lehimleme tekniklerini uygulama) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (SMD lehimleme tekniklerini uygulama) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO SMD lehimleme tekniklerini uygulama ile SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme arasında ilişki kurulur; SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (SMD lehimleme tekniklerini uygulama) kısa sorularla yoklanır; SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme konusuna dikkat çekilir. Keşfetme50 dk Öğrencilerin SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Hatali lehimlerin havya ve lehim emici fitil yardimiyla duzeltilmesi saglanir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (SMD lehimleme tekniklerini uygulama) kısa sorularla yoklanır; SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme konusuna dikkat çekilir. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Hatali lehimlerin havya ve lehim emici fitil yardimiyla duzeltilmesi saglanir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 21-25 Aralık Hafta 14. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar Soğuk lehim, lehim köprüsü, kaymış eleman gibi hataları tespit ederek düzeltir. Açıklamalar YZ Soguk lehim ve lehim koprusu gibi yaygin hatalarin goruntuleri uzerinde durulur. Hatali lehimlerin havya ve lehim emici fitil yardimiyla duzeltilmesi saglanir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (SMD lehimleme tekniklerini uygulama) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Soğuk lehim, lehim köprüsü, kaymış eleman gibi hataları tespit ederek düzeltir. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Soguk lehim ve lehim koprusu gibi yaygin hatalarin goruntuleri uzerinde durulur. 2) Hatali lehimlerin havya ve lehim emici fitil yardimiyla duzeltilmesi saglanir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	28 Aralık - 1 Ocak	4	Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri	SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi	SMD sökme yöntemlerini uygular.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
15. Hafta — 28 Aralık - 1 Ocak — Tema: Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 28 Aralık - 1 Ocak Hafta 15. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Yılbaşı Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB SMD sökme yöntemlerini uygular. Sicak hava tabancasi ve lehim teli kullanarak SMD eleman sokme yontemleri uygulatilir. Sokme isleminde baski devre yollarina ve cevre elemanlara zarar verilmemesi saglanir. Basit bir SMD devre kartinin bilesen montaji ve lehimlemesi gerceklestirilir. Lehimleme sonrasi devre kartinin calisip calismadigi gerekli testlerle kontrol edilir. Basit bir SMD devreyi kurup lehimleyerek çalıştırır. Tema Özeti DPO YÜZEY MONTAJLI (SMD) LEHİMLEME TEKNİKLERİ ünitesinin 5. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme ile SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi arasında ilişki kurulur; SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme) kısa sorularla yoklanır; SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi konusuna dikkat çekilir. Yılbaşı ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Lehimleme sonrasi devre kartinin calisip calismadigi gerekli testlerle kontrol edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme) kısa sorularla yoklanır; SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi konusuna dikkat çekilir. Yılbaşı ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Lehimleme sonrasi devre kartinin calisip calismadigi gerekli testlerle kontrol edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri Konu SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 28 Aralık - 1 Ocak Hafta 15. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Yılbaşı BÖLÜM II DPO Kazanımlar SMD sökme yöntemlerini uygular. Basit bir SMD devreyi kurup lehimleyerek çalıştırır. Açıklamalar YZ Sicak hava tabancasi ve lehim teli kullanarak SMD eleman sokme yontemleri uygulatilir. Sokme isleminde baski devre yollarina ve cevre elemanlara zarar verilmemesi saglanir. Basit bir SMD devre kartinin bilesen montaji ve lehimlemesi gerceklestirilir. Lehimleme sonrasi devre kartinin calisip calismadigi gerekli testlerle kontrol edilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: SMD sökme yöntemlerini uygular. Basit bir SMD devreyi kurup lehimleyerek çalıştırır. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Sokme isleminde baski devre yollarina ve cevre elemanlara zarar verilmemesi saglanir. 2) Lehimleme sonrasi devre kartinin calisip calismadigi gerekli testlerle kontrol edilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Sicak hava tabancasi ve lehim teli kullanarak SMD eleman sokme yontemleri uygulatilir. 2) Basit bir SMD devre kartinin bilesen montaji ve lehimlemesi gerceklestirilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	4-8 Ocak	4	Baskı Devre (PCB) Temelleri	PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları	PCB kart yapısını, özelliklerini ve çeşitlerini açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
16. Hafta — 4-8 Ocak — Tema: Baskı Devre (PCB) Temelleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 4-8 Ocak Hafta 16. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Veremle Savaş Eğitimi Haftası (Ocak ayının ilk haftası) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB kart yapısını, özelliklerini ve çeşitlerini açıklar. Tek ve çift taraflı baskı devre kartlarının yapısal farklılıkları açıklanır. Baskı devre kartlarının temel elektriksel ve fiziksel özellikleri üzerinde durulur. Çeşitli endüstriyel uygulama alanlarına sahip PCB türleri örneklerle gösterilir. Çift taraflı baskı devre kartlarında via yapısının katmanlar arası iletimi sağladığı açıklanır. Pad ve bakır yolların sinyal iletimindeki işlevleri üzerinde durulur. Çift taraflı PCB'de via, pad ve yolların işlevini açıklar. Tema Özeti MEB Tek ve çift taraflı PCB'lerin lehimlemesini yapabilme Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Ön Değerlendirme Süreci Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Köprü Kurma Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk BASKI DEVRE (PCB) TEMELLERİ ünitesine giriş: PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Veremle Savaş Eğitimi Haftası (Ocak ayının ilk haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Pad ve bakır yolların sinyal iletimindeki işlevleri üzerinde durulur" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları; değerlendirme Derse Giriş 15 dk BASKI DEVRE (PCB) TEMELLERİ ünitesine giriş: PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Veremle Savaş Eğitimi Haftası (Ocak ayının ilk haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Pad ve bakır yolların sinyal iletimindeki işlevleri üzerinde durulur" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 4-8 Ocak Hafta 16. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Veremle Savaş Eğitimi Haftası (Ocak ayının ilk haftası) BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB kart yapısını, özelliklerini ve çeşitlerini açıklar. Çift taraflı PCB'de via, pad ve yolların işlevini açıklar. Açıklamalar YZ Tek ve çift taraflı baskı devre kartlarının yapısal farklılıkları açıklanır. Baskı devre kartlarının temel elektriksel ve fiziksel özellikleri üzerinde durulur. Çeşitli endüstriyel uygulama alanlarına sahip PCB türleri örneklerle gösterilir. Çift taraflı baskı devre kartlarında via yapısının katmanlar arası iletimi sağladığı açıklanır. Pad ve bakır yolların sinyal iletimindeki işlevleri üzerinde durulur. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (SMD sökme tekniklerini uygulama / SMD devre montajı ve testi) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: PCB kart yapısını, özelliklerini ve çeşitlerini açıklar. Çift taraflı PCB'de via, pad ve yolların işlevini açıklar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Tek ve çift taraflı baskı devre kartlarının yapısal farklılıkları açıklanır. 2) Baskı devre kartlarının temel elektriksel ve fiziksel özellikleri üzerinde durulur. 3) Çift taraflı baskı devre kartlarında via yapısının katmanlar arası iletimi sağladığı açıklanır. 4) Pad ve bakır yolların sinyal iletimindeki işlevleri üzerinde durulur. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Çeşitli endüstriyel uygulama alanlarına sahip PCB türleri örneklerle gösterilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	11-15 Ocak	4	Baskı Devre (PCB) Temelleri	TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme	TH ve SMD elemanların aynı devrede kullanım kurallarını açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
17. Hafta — 11-15 Ocak — Tema: Baskı Devre (PCB) Temelleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 11-15 Ocak Hafta 17. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Enerji Tasarrufu Haftası (Ocak ayının ikinci haftası) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB TH ve SMD elemanların aynı devrede kullanım kurallarını açıklar. Delikli montaj yani TH elemanlar ile yüzey montaj yani SMD elemanların yapısı karşılaştırılır. Aynı devre şemasında bu iki teknolojinin birlikte kullanılma kuralları açıklanır. Çift taraflı baskı devre üzerine TH elemanların yerleşim kuralları açıklanır. Delikli elemanların havya ve lehim teli kullanılarak lehimleme işlemi uygulatılır. Lehimleme sırasında sıcaklık ayarına ve devre yollarının zarar görmemesine dikkat edilir. Çift taraflı PCB'ye TH eleman yerleştirerek lehimler. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE (PCB) TEMELLERİ ünitesinin 2. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları ile TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme arasında ilişki kurulur; TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları) kısa sorularla yoklanır; TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme konusuna dikkat çekilir. Enerji Tasarrufu Haftası (Ocak ayının ikinci haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Lehimleme sırasında sıcaklık ayarına ve devre yollarının zarar görmemesine dikkat edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları) kısa sorularla yoklanır; TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme konusuna dikkat çekilir. Enerji Tasarrufu Haftası (Ocak ayının ikinci haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Lehimleme sırasında sıcaklık ayarına ve devre yollarının zarar görmemesine dikkat edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 11-15 Ocak Hafta 17. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Enerji Tasarrufu Haftası (Ocak ayının ikinci haftası) BÖLÜM II DPO Kazanımlar TH ve SMD elemanların aynı devrede kullanım kurallarını açıklar. Çift taraflı PCB'ye TH eleman yerleştirerek lehimler. Açıklamalar YZ Delikli montaj yani TH elemanlar ile yüzey montaj yani SMD elemanların yapısı karşılaştırılır. Aynı devre şemasında bu iki teknolojinin birlikte kullanılma kuralları açıklanır. Çift taraflı baskı devre üzerine TH elemanların yerleşim kuralları açıklanır. Delikli elemanların havya ve lehim teli kullanılarak lehimleme işlemi uygulatılır. Lehimleme sırasında sıcaklık ayarına ve devre yollarının zarar görmemesine dikkat edilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri / Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: TH ve SMD elemanların aynı devrede kullanım kurallarını açıklar. Çift taraflı PCB'ye TH eleman yerleştirerek lehimler. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Aynı devre şemasında bu iki teknolojinin birlikte kullanılma kuralları açıklanır. 2) Çift taraflı baskı devre üzerine TH elemanların yerleşim kuralları açıklanır. 3) Lehimleme sırasında sıcaklık ayarına ve devre yollarının zarar görmemesine dikkat edilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Delikli montaj yani TH elemanlar ile yüzey montaj yani SMD elemanların yapısı karşılaştırılır. 2) Delikli elemanların havya ve lehim teli kullanılarak lehimleme işlemi uygulatılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	18-22 Ocak	4	Baskı Devre (PCB) Temelleri	Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme	SMD elemanları çift taraflı PCB'ye yerleştirerek lehimler.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
18. Hafta — 18-22 Ocak — Tema: Baskı Devre (PCB) Temelleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 18-22 Ocak Hafta 18. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB SMD elemanları çift taraflı PCB'ye yerleştirerek lehimler. Yüzey montaj elemanlarının çift taraflı PCB üzerine yerleştirilme teknikleri açıklanır. Lehim pastası ve uygun havya ucu kullanılarak SMD lehimleme işlemi uygulatılır. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE (PCB) TEMELLERİ ünitesinin 3. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme ile Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme arasında ilişki kurulur; çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır; çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme konusuna dikkat çekilir. Keşfetme50 dk Öğrencilerin çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Lehim pastası ve uygun havya ucu kullanılarak SMD lehimleme işlemi uygulatılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır; çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme konusuna dikkat çekilir. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Lehim pastası ve uygun havya ucu kullanılarak SMD lehimleme işlemi uygulatılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 18-22 Ocak Hafta 18. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar SMD elemanları çift taraflı PCB'ye yerleştirerek lehimler. Açıklamalar YZ Yüzey montaj elemanlarının çift taraflı PCB üzerine yerleştirilme teknikleri açıklanır. Lehim pastası ve uygun havya ucu kullanılarak SMD lehimleme işlemi uygulatılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları / Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: SMD elemanları çift taraflı PCB'ye yerleştirerek lehimler. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Yüzey montaj elemanlarının çift taraflı PCB üzerine yerleştirilme teknikleri açıklanır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Lehim pastası ve uygun havya ucu kullanılarak SMD lehimleme işlemi uygulatılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
25-29 OcakAkademik Takvim Yarıyıl Tatili
1-5 ŞubatAkademik Takvim Yarıyıl Tatili
#	8-12 Şubat	4	Baskı Devre (PCB) Temelleri	Karma montajda lehimleme sırasını uygulama	Karma montajda lehimleme sırasını (önce SMD sonra TH vb.) doğru uygular.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
19. Hafta — 8-12 Şubat — Tema: Baskı Devre (PCB) Temelleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu Karma montajda lehimleme sırasını uygulama Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 8-12 Şubat Hafta 19. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Karma montajda lehimleme sırasını (önce SMD sonra TH vb.) doğru uygular. Karma montaj devrelerinde bileşen yerleştirme ve lehimleme sırası açıklanır. Önce yüzey montaj sonra delikli eleman montajı kuralı uygulama üzerinde gösterilir. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE (PCB) TEMELLERİ ünitesinin 4. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme ile Karma montajda lehimleme sırasını uygulama arasında ilişki kurulur; karma montajda lehimleme sırasını uygulama hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır; karma montajda lehimleme sırasını uygulama konusuna dikkat çekilir. Keşfetme50 dk Öğrencilerin karma montajda lehimleme sırasını uygulama ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler karma montajda lehimleme sırasını uygulama ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Karma montajda lehimleme sırasını uygulama). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Önce yüzey montaj sonra delikli eleman montajı kuralı uygulama üzerinde gösterilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Karma montajda lehimleme sırasını uygulama; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır; karma montajda lehimleme sırasını uygulama konusuna dikkat çekilir. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin karma montajda lehimleme sırasını uygulama ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler karma montajda lehimleme sırasını uygulama ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Karma montajda lehimleme sırasını uygulama). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Önce yüzey montaj sonra delikli eleman montajı kuralı uygulama üzerinde gösterilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu Karma montajda lehimleme sırasını uygulama Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 8-12 Şubat Hafta 19. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar Karma montajda lehimleme sırasını (önce SMD sonra TH vb.) doğru uygular. Açıklamalar YZ Karma montaj devrelerinde bileşen yerleştirme ve lehimleme sırası açıklanır. Önce yüzey montaj sonra delikli eleman montajı kuralı uygulama üzerinde gösterilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Karma montajda lehimleme sırasını uygulama ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Karma montajda lehimleme sırasını uygulama konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Karma montajda lehimleme sırasını (önce SMD sonra TH vb.) doğru uygular. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Karma montaj devrelerinde bileşen yerleştirme ve lehimleme sırası açıklanır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Önce yüzey montaj sonra delikli eleman montajı kuralı uygulama üzerinde gösterilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	15-19 Şubat	4	Baskı Devre (PCB) Temelleri	Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi	Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit ederek düzeltir.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
20. Hafta — 15-19 Şubat — Tema: Baskı Devre (PCB) Temelleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 15-19 Şubat Hafta 20. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit ederek düzeltir. Çift taraflı baskı devre lehimlemelerinde köprüleme ve soğuk lehim hataları tespit edilir. Hatalı lehim bağlantılarının lehim pompası ve fitil yardımıyla düzeltilmesi uygulatılır. Tamamlanan PCB uygulama devresinin montaj kontrolleri titizlikle yapılır. Enerji verilen devre üzerinde gerekli ölçümler yapılarak çalışması sağlanır. PCB uygulama devresi montajını yaparak çalıştırır. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE (PCB) TEMELLERİ ünitesinin 5. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Karma montajda lehimleme sırasını uygulama) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Karma montajda lehimleme sırasını uygulama) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Karma montajda lehimleme sırasını uygulama ile Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi arasında ilişki kurulur; çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Karma montajda lehimleme sırasını uygulama) kısa sorularla yoklanır; çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi konusuna dikkat çekilir. Keşfetme50 dk Öğrencilerin çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Enerji verilen devre üzerinde gerekli ölçümler yapılarak çalışması sağlanır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Karma montajda lehimleme sırasını uygulama) kısa sorularla yoklanır; çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi konusuna dikkat çekilir. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Enerji verilen devre üzerinde gerekli ölçümler yapılarak çalışması sağlanır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre (PCB) Temelleri Konu Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 15-19 Şubat Hafta 20. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit ederek düzeltir. PCB uygulama devresi montajını yaparak çalıştırır. Açıklamalar YZ Çift taraflı baskı devre lehimlemelerinde köprüleme ve soğuk lehim hataları tespit edilir. Hatalı lehim bağlantılarının lehim pompası ve fitil yardımıyla düzeltilmesi uygulatılır. Tamamlanan PCB uygulama devresinin montaj kontrolleri titizlikle yapılır. Enerji verilen devre üzerinde gerekli ölçümler yapılarak çalışması sağlanır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Karma montajda lehimleme sırasını uygulama) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit ederek düzeltir. PCB uygulama devresi montajını yaparak çalıştırır. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Çift taraflı baskı devre lehimlemelerinde köprüleme ve soğuk lehim hataları tespit edilir. 2) Enerji verilen devre üzerinde gerekli ölçümler yapılarak çalışması sağlanır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Hatalı lehim bağlantılarının lehim pompası ve fitil yardımıyla düzeltilmesi uygulatılır. 2) Tamamlanan PCB uygulama devresinin montaj kontrolleri titizlikle yapılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	22-26 Şubat	4	Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı	Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma	PCB tasarım yazılımının özelliklerini ve menülerini açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
21. Hafta — 22-26 Şubat — Tema: Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 22-26 Şubat Hafta 21. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB tasarım yazılımının özelliklerini ve menülerini açıklar. PCB tasarım yazılımının temel arayüz bileşenleri detaylı şekilde açıklanır. Yazılım içerisindeki menülerin işlevleri ve kullanım amaçları örneklerle gösterilir. Elektronik devre şeması çizim kurallarına uygun olarak sıfırdan oluşturulur. Oluşturulan şema netlist formatında PCB tasarım ortamına hatasız aktarılır. Elektronik devre şemasını oluşturarak PCB tasarım yazılımına aktarır. Tema Özeti MEB Elektronik şemayı PCB tasarımına dönüştürerek uygun yazılımla devre çizimini yapabilme Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Ön Değerlendirme Süreci Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Köprü Kurma Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk GELİŞMİŞ BASKI DEVRE TASARIMI ünitesine giriş: Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Oluşturulan şema netlist formatında PCB tasarım ortamına hatasız aktarılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma; değerlendirme Derse Giriş 15 dk GELİŞMİŞ BASKI DEVRE TASARIMI ünitesine giriş: Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Oluşturulan şema netlist formatında PCB tasarım ortamına hatasız aktarılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 22-26 Şubat Hafta 21. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB tasarım yazılımının özelliklerini ve menülerini açıklar. Elektronik devre şemasını oluşturarak PCB tasarım yazılımına aktarır. Açıklamalar YZ PCB tasarım yazılımının temel arayüz bileşenleri detaylı şekilde açıklanır. Yazılım içerisindeki menülerin işlevleri ve kullanım amaçları örneklerle gösterilir. Elektronik devre şeması çizim kurallarına uygun olarak sıfırdan oluşturulur. Oluşturulan şema netlist formatında PCB tasarım ortamına hatasız aktarılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme / PCB uygulama devresi montajı ve testi) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: PCB tasarım yazılımının özelliklerini ve menülerini açıklar. Elektronik devre şemasını oluşturarak PCB tasarım yazılımına aktarır. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) PCB tasarım yazılımının temel arayüz bileşenleri detaylı şekilde açıklanır. 2) Yazılım içerisindeki menülerin işlevleri ve kullanım amaçları örneklerle gösterilir. 3) Oluşturulan şema netlist formatında PCB tasarım ortamına hatasız aktarılır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Elektronik devre şeması çizim kurallarına uygun olarak sıfırdan oluşturulur. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	1-5 Mart	4	Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı	Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları	PCB tasarım yazılımda eleman footprint'lerini doğru şekilde seçerek PCB kart üzerine yerleştirir.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
22. Hafta — 1-5 Mart — Tema: Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 1-5 Mart Hafta 22. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Yeşilay Haftası (1 Mart gününü içine alan hafta), Girişimcilik Haftası (Mart ayının ilk haftası) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB tasarım yazılımda eleman footprint'lerini doğru şekilde seçerek PCB kart üzerine yerleştirir. Elemanlar için uygun footprint paketleri devre şemasına göre doğru seçilir. Seçilen footprint'ler mekanik yerleşim kurallarına uygun olarak PCB üzerine yerleştirilir. PCB tasarımında uyulması gereken elektriksel ve fiziksel kurallar açıklanır. Yol genişliği, hat aralığı ve clearance değerlerinin önemi üzerinde durulur. PCB tasarım kuralları açıklar. Tema Özeti DPO GELİŞMİŞ BASKI DEVRE TASARIMI ünitesinin 2. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma ile Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları arasında ilişki kurulur; eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma) kısa sorularla yoklanır; eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları konusuna dikkat çekilir. Yeşilay Haftası (1 Mart gününü içine alan hafta) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Yol genişliği, hat aralığı ve clearance değerlerinin önemi üzerinde durulur" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma) kısa sorularla yoklanır; eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları konusuna dikkat çekilir. Yeşilay Haftası (1 Mart gününü içine alan hafta) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Yol genişliği, hat aralığı ve clearance değerlerinin önemi üzerinde durulur" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 1-5 Mart Hafta 22. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Yeşilay Haftası (1 Mart gününü içine alan hafta), Girişimcilik Haftası (Mart ayının ilk haftası) BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB tasarım yazılımda eleman footprint'lerini doğru şekilde seçerek PCB kart üzerine yerleştirir. PCB tasarım kuralları açıklar. Açıklamalar YZ Elemanlar için uygun footprint paketleri devre şemasına göre doğru seçilir. Seçilen footprint'ler mekanik yerleşim kurallarına uygun olarak PCB üzerine yerleştirilir. PCB tasarımında uyulması gereken elektriksel ve fiziksel kurallar açıklanır. Yol genişliği, hat aralığı ve clearance değerlerinin önemi üzerinde durulur. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri / Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: PCB tasarım yazılımda eleman footprint'lerini doğru şekilde seçerek PCB kart üzerine yerleştirir. PCB tasarım kuralları açıklar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Elemanlar için uygun footprint paketleri devre şemasına göre doğru seçilir. 2) PCB tasarımında uyulması gereken elektriksel ve fiziksel kurallar açıklanır. 3) Yol genişliği, hat aralığı ve clearance değerlerinin önemi üzerinde durulur. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Seçilen footprint'ler mekanik yerleşim kurallarına uygun olarak PCB üzerine yerleştirilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
8-12 MartAkademik Takvim 2. Dönem Ara Tatil
#	15-19 Mart	4	Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı	PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme	PCB yollarını, via'ları, topraklama ve güç plane alanlarını kurallarına uygun şekilde PCB tasarım yazılımda çizer.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
23. Hafta — 15-19 Mart — Tema: Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 15-19 Mart Hafta 23. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Türk Dünyası ve Toplulukları Haftası (21 Mart Nevruz Günü'nü içine alan hafta), Tüketiciyi Koruma Haftası (15-21 Mart), Yaşlılara Saygı Haftası (18-24 Mart), Şehitler Günü (18 Mart), Orman Haftası (21-26 Mart) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB yollarını, via'ları, topraklama ve güç plane alanlarını kurallarına uygun şekilde PCB tasarım yazılımda çizer. Sinyal yolları, via geçişleri ve topraklama alanları tasarım kurallarına göre çizilir. Güç ve toprak plane alanları elektromagnetik uyumluluk gözetilerek oluşturulur. Tema Özeti DPO GELİŞMİŞ BASKI DEVRE TASARIMI ünitesinin 3. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları ile PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme arasında ilişki kurulur; PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları) kısa sorularla yoklanır; PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme konusuna dikkat çekilir. Türk Dünyası ve Toplulukları Haftası (21 Mart Nevruz Günü'nü içine alan hafta) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Güç ve toprak plane alanları elektromagnetik uyumluluk gözetilerek oluşturulur" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları) kısa sorularla yoklanır; PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme konusuna dikkat çekilir. Türk Dünyası ve Toplulukları Haftası (21 Mart Nevruz Günü'nü içine alan hafta) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Güç ve toprak plane alanları elektromagnetik uyumluluk gözetilerek oluşturulur" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 15-19 Mart Hafta 23. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Türk Dünyası ve Toplulukları Haftası (21 Mart Nevruz Günü'nü içine alan hafta), Tüketiciyi Koruma Haftası (15-21 Mart), Yaşlılara Saygı Haftası (18-24 Mart), Şehitler Günü (18 Mart), Orman Haftası (21-26 Mart) BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB yollarını, via'ları, topraklama ve güç plane alanlarını kurallarına uygun şekilde PCB tasarım yazılımda çizer. Açıklamalar YZ Sinyal yolları, via geçişleri ve topraklama alanları tasarım kurallarına göre çizilir. Güç ve toprak plane alanları elektromagnetik uyumluluk gözetilerek oluşturulur. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme / PCB tasarım kuralları) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: PCB yollarını, via'ları, topraklama ve güç plane alanlarını kurallarına uygun şekilde PCB tasarım yazılımda çizer. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Sinyal yolları, via geçişleri ve topraklama alanları tasarım kurallarına göre çizilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Güç ve toprak plane alanları elektromagnetik uyumluluk gözetilerek oluşturulur. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	22-26 Mart	4	Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı	Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma	Tek ve çift taraflı PCB tasarım farklarını yazılım ortamında gösterir.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
24. Hafta — 22-26 Mart — Tema: Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 22-26 Mart Hafta 24. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Yaşlılara Saygı Haftası (18-24 Mart), Orman Haftası (21-26 Mart) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Tek ve çift taraflı PCB tasarım farklarını yazılım ortamında gösterir. Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarının avantajları ve dezavantajları açıklanır. Yazılım ortamında iki farklı tasarım türü arasındaki katman farkları gösterilir. Tema Özeti DPO GELİŞMİŞ BASKI DEVRE TASARIMI ünitesinin 4. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme ile Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma arasında ilişki kurulur; tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme) kısa sorularla yoklanır; tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma konusuna dikkat çekilir. Yaşlılara Saygı Haftası (18-24 Mart) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Yazılım ortamında iki farklı tasarım türü arasındaki katman farkları gösterilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme) kısa sorularla yoklanır; tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma konusuna dikkat çekilir. Yaşlılara Saygı Haftası (18-24 Mart) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Yazılım ortamında iki farklı tasarım türü arasındaki katman farkları gösterilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 22-26 Mart Hafta 24. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Yaşlılara Saygı Haftası (18-24 Mart), Orman Haftası (21-26 Mart) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Tek ve çift taraflı PCB tasarım farklarını yazılım ortamında gösterir. Açıklamalar YZ Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarının avantajları ve dezavantajları açıklanır. Yazılım ortamında iki farklı tasarım türü arasındaki katman farkları gösterilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Tek ve çift taraflı PCB tasarım farklarını yazılım ortamında gösterir. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarının avantajları ve dezavantajları açıklanır. 2) Yazılım ortamında iki farklı tasarım türü arasındaki katman farkları gösterilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	29 Mart - 2 Nisan	4	Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı	PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma	PCB tasarım yazılımda PCB kart tasarımını tamamlayarak dosyanın çıktısını alır.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
25. Hafta — 29 Mart - 2 Nisan — Tema: Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 29 Mart - 2 Nisan Hafta 25. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kütüphaneler Haftası (Mart ayının son pazartesi gününü içine alan hafta), Kanser Haftası (1-7 Nisan) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB tasarım yazılımda PCB kart tasarımını tamamlayarak dosyanın çıktısını alır. Tamamlanan PCB tasarımının son kontrolleri yapılarak hata denetimi sağlanır. Üretim için gerekli olan Gerber ve delik delme dosyalarının çıktısı alınır. Tema Özeti DPO GELİŞMİŞ BASKI DEVRE TASARIMI ünitesinin 5. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma ile PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma arasında ilişki kurulur; PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma) kısa sorularla yoklanır; PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma konusuna dikkat çekilir. Kütüphaneler Haftası (Mart ayının son pazartesi gününü içine alan hafta) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Üretim için gerekli olan Gerber ve delik delme dosyalarının çıktısı alınır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma) kısa sorularla yoklanır; PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma konusuna dikkat çekilir. Kütüphaneler Haftası (Mart ayının son pazartesi gününü içine alan hafta) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Üretim için gerekli olan Gerber ve delik delme dosyalarının çıktısı alınır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 29 Mart - 2 Nisan Hafta 25. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kütüphaneler Haftası (Mart ayının son pazartesi gününü içine alan hafta), Kanser Haftası (1-7 Nisan) BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB tasarım yazılımda PCB kart tasarımını tamamlayarak dosyanın çıktısını alır. Açıklamalar YZ Tamamlanan PCB tasarımının son kontrolleri yapılarak hata denetimi sağlanır. Üretim için gerekli olan Gerber ve delik delme dosyalarının çıktısı alınır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: PCB tasarım yazılımda PCB kart tasarımını tamamlayarak dosyanın çıktısını alır. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Tamamlanan PCB tasarımının son kontrolleri yapılarak hata denetimi sağlanır. 2) Üretim için gerekli olan Gerber ve delik delme dosyalarının çıktısı alınır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	5-9 Nisan	4	Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı	Baskı devre üretim yöntemleri	Baskı devre üretim yöntemlerini açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
26. Hafta — 5-9 Nisan — Tema: Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu Baskı devre üretim yöntemleri Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 5-9 Nisan Hafta 26. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kanser Haftası (1-7 Nisan) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Baskı devre üretim yöntemlerini açıklar. Endüstriyel ve atölye ortamında kullanılan baskı devre üretim yöntemleri açıklanır. Kimyasal aşındırma ve mekanik kazıma yöntemlerinin aşamaları özetlenir. Tema Özeti DPO GELİŞMİŞ BASKI DEVRE TASARIMI ünitesinin 6. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma ile Baskı devre üretim yöntemleri arasında ilişki kurulur; baskı devre üretim yöntemleri hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma) kısa sorularla yoklanır; baskı devre üretim yöntemleri konusuna dikkat çekilir. Kanser Haftası (1-7 Nisan) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin baskı devre üretim yöntemleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler baskı devre üretim yöntemleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Baskı devre üretim yöntemleri). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Kimyasal aşındırma ve mekanik kazıma yöntemlerinin aşamaları özetlenir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Baskı devre üretim yöntemleri; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma) kısa sorularla yoklanır; baskı devre üretim yöntemleri konusuna dikkat çekilir. Kanser Haftası (1-7 Nisan) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin baskı devre üretim yöntemleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler baskı devre üretim yöntemleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Baskı devre üretim yöntemleri). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Kimyasal aşındırma ve mekanik kazıma yöntemlerinin aşamaları özetlenir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu Baskı devre üretim yöntemleri Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 5-9 Nisan Hafta 26. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kanser Haftası (1-7 Nisan) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Baskı devre üretim yöntemlerini açıklar. Açıklamalar YZ Endüstriyel ve atölye ortamında kullanılan baskı devre üretim yöntemleri açıklanır. Kimyasal aşındırma ve mekanik kazıma yöntemlerinin aşamaları özetlenir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Baskı devre üretim yöntemleri ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Baskı devre üretim yöntemleri konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Baskı devre üretim yöntemlerini açıklar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Kimyasal aşındırma ve mekanik kazıma yöntemlerinin aşamaları özetlenir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Endüstriyel ve atölye ortamında kullanılan baskı devre üretim yöntemleri açıklanır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	12-16 Nisan	4	Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı	PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme	Baskı devre çıktısını kullanarak kart üzerinde patern işlemi yapar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
27. Hafta — 12-16 Nisan — Tema: Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 12-16 Nisan Hafta 27. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Turizm Haftası (15-22 Nisan) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Baskı devre çıktısını kullanarak kart üzerinde patern işlemi yapar. Kişisel koruyucu donanımlar takılarak kimyasal asit banyosu güvenle hazırlanır. Baskı devre çıktısı yöntemine uygun olarak bakır plaket üzerine transfer edilir. Kişisel koruyucu donanımlar kullanılarak asit ortamında aşındırma işlemi güvenle gerçekleştirilir. Aşındırma sonrası temizlenen PCB kart delinerek ve lehim maskesi uygulanarak montaja hazır hâle getirilir. Patern işlemi yapılan PCB kartı baskı devre üretim yöntemlerini kullanarak montaja hazır hâle getirir. Tema Özeti DPO GELİŞMİŞ BASKI DEVRE TASARIMI ünitesinin 7. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Baskı devre üretim yöntemleri) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Baskı devre üretim yöntemleri) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Baskı devre üretim yöntemleri ile PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme arasında ilişki kurulur; PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Baskı devre üretim yöntemleri) kısa sorularla yoklanır; PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme konusuna dikkat çekilir. Turizm Haftası (15-22 Nisan) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Aşındırma sonrası temizlenen PCB kart delinerek ve lehim maskesi uygulanarak montaja hazır hâle getirilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Baskı devre üretim yöntemleri) kısa sorularla yoklanır; PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme konusuna dikkat çekilir. Turizm Haftası (15-22 Nisan) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Aşındırma sonrası temizlenen PCB kart delinerek ve lehim maskesi uygulanarak montaja hazır hâle getirilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı Konu PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 12-16 Nisan Hafta 27. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Turizm Haftası (15-22 Nisan) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Baskı devre çıktısını kullanarak kart üzerinde patern işlemi yapar. Patern işlemi yapılan PCB kartı baskı devre üretim yöntemlerini kullanarak montaja hazır hâle getirir. Açıklamalar YZ Kişisel koruyucu donanımlar takılarak kimyasal asit banyosu güvenle hazırlanır. Baskı devre çıktısı yöntemine uygun olarak bakır plaket üzerine transfer edilir. Kişisel koruyucu donanımlar kullanılarak asit ortamında aşındırma işlemi güvenle gerçekleştirilir. Aşındırma sonrası temizlenen PCB kart delinerek ve lehim maskesi uygulanarak montaja hazır hâle getirilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Baskı devre üretim yöntemleri) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: Baskı devre çıktısını kullanarak kart üzerinde patern işlemi yapar. Patern işlemi yapılan PCB kartı baskı devre üretim yöntemlerini kullanarak montaja hazır hâle getirir. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Kişisel koruyucu donanımlar takılarak kimyasal asit banyosu güvenle hazırlanır. 2) Baskı devre çıktısı yöntemine uygun olarak bakır plaket üzerine transfer edilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Kişisel koruyucu donanımlar kullanılarak asit ortamında aşındırma işlemi güvenle gerçekleştirilir. 2) Aşındırma sonrası temizlenen PCB kart delinerek ve lehim maskesi uygulanarak montaja hazır hâle getirilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	19-23 Nisan	4	Baskı Devre Üretim Teknikleri	PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci	PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazların özelliklerini açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
28. Hafta — 19-23 Nisan — Tema: Baskı Devre Üretim Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 19-23 Nisan Hafta 28. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Turizm Haftası (15-22 Nisan), Ulusal Egemenlik ve Çocuk Bayramı (23 Nisan) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazların özelliklerini açıklar. PCB üretiminde kullanılan temel malzeme çeşitleri ve özellikleri açıklanır. Üretim sürecinde kullanılan cihazların işlevleri ve çalışma prensipleri belirtilir. PCB kart üretiminin aşamaları sırasıyla açıklanır. Tasarım aşamasından test aşamasına kadar geçen süreç detaylandırılır. PCB kart üretim sürecini açıklar. Tema Özeti MEB PCB Üretim yöntemlerini uygulayarak tek ve çift taraflı baskı devreyi hazırlayabilme Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Ön Değerlendirme Süreci Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Köprü Kurma Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk BASKI DEVRE ÜRETİM TEKNİKLERİ ünitesine giriş: PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Turizm Haftası (15-22 Nisan) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Tasarım aşamasından test aşamasına kadar geçen süreç detaylandırılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci; değerlendirme Derse Giriş 15 dk BASKI DEVRE ÜRETİM TEKNİKLERİ ünitesine giriş: PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Turizm Haftası (15-22 Nisan) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Tasarım aşamasından test aşamasına kadar geçen süreç detaylandırılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 19-23 Nisan Hafta 28. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Turizm Haftası (15-22 Nisan), Ulusal Egemenlik ve Çocuk Bayramı (23 Nisan) BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazların özelliklerini açıklar. PCB kart üretim sürecini açıklar. Açıklamalar YZ PCB üretiminde kullanılan temel malzeme çeşitleri ve özellikleri açıklanır. Üretim sürecinde kullanılan cihazların işlevleri ve çalışma prensipleri belirtilir. PCB kart üretiminin aşamaları sırasıyla açıklanır. Tasarım aşamasından test aşamasına kadar geçen süreç detaylandırılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB baskı ve patern işlemi / Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazların özelliklerini açıklar. PCB kart üretim sürecini açıklar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) PCB üretiminde kullanılan temel malzeme çeşitleri ve özellikleri açıklanır. 2) Üretim sürecinde kullanılan cihazların işlevleri ve çalışma prensipleri belirtilir. 3) PCB kart üretiminin aşamaları sırasıyla açıklanır. 4) Tasarım aşamasından test aşamasına kadar geçen süreç detaylandırılır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	26-30 Nisan	4	Baskı Devre Üretim Teknikleri	PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri	PCB kart üzerine tasarlanan baskı işlemi uygulayarak baskı üretim yöntemleri ile PCB yollarını oluşturur.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
29. Hafta — 26-30 Nisan — Tema: Baskı Devre Üretim Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 26-30 Nisan Hafta 29. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Emek ve Dayanışma Günü (1 Mayıs) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB kart üzerine tasarlanan baskı işlemi uygulayarak baskı üretim yöntemleri ile PCB yollarını oluşturur. PCB yollarını oluşturmak için uygun üretim yöntemleri seçilir. Seçilen yöntemle baskı işlemi uygulanarak yollar kart üzerine aktarılır. Aşınan PCB kart üzerinde delme işlemi için uygun matkap uçları seçilir. Delme işleminde iş sağlığı ve güvenliği kurallarına uygun olarak koruyucu ekipman kullanılır. Aşınan PCB kart üzerinde uygun matkap uçları kullanarak delme işlemleri yapar. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE ÜRETİM TEKNİKLERİ ünitesinin 2. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci ile PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri arasında ilişki kurulur; PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci) kısa sorularla yoklanır; PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri konusuna dikkat çekilir. Emek ve Dayanışma Günü (1 Mayıs) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Delme işleminde iş sağlığı ve güvenliği kurallarına uygun olarak koruyucu ekipman kullanılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci) kısa sorularla yoklanır; PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri konusuna dikkat çekilir. Emek ve Dayanışma Günü (1 Mayıs) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Delme işleminde iş sağlığı ve güvenliği kurallarına uygun olarak koruyucu ekipman kullanılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 26-30 Nisan Hafta 29. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Emek ve Dayanışma Günü (1 Mayıs) BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB kart üzerine tasarlanan baskı işlemi uygulayarak baskı üretim yöntemleri ile PCB yollarını oluşturur. Aşınan PCB kart üzerinde uygun matkap uçları kullanarak delme işlemleri yapar. Açıklamalar YZ PCB yollarını oluşturmak için uygun üretim yöntemleri seçilir. Seçilen yöntemle baskı işlemi uygulanarak yollar kart üzerine aktarılır. Aşınan PCB kart üzerinde delme işlemi için uygun matkap uçları seçilir. Delme işleminde iş sağlığı ve güvenliği kurallarına uygun olarak koruyucu ekipman kullanılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar / PCB üretim süreci) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: PCB kart üzerine tasarlanan baskı işlemi uygulayarak baskı üretim yöntemleri ile PCB yollarını oluşturur. Aşınan PCB kart üzerinde uygun matkap uçları kullanarak delme işlemleri yapar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) PCB yollarını oluşturmak için uygun üretim yöntemleri seçilir. 2) Seçilen yöntemle baskı işlemi uygulanarak yollar kart üzerine aktarılır. 3) Aşınan PCB kart üzerinde delme işlemi için uygun matkap uçları seçilir. 4) Delme işleminde iş sağlığı ve güvenliği kurallarına uygun olarak koruyucu ekipman kullanılır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	3-7 Mayıs	4	Baskı Devre Üretim Teknikleri	Via ve delik kaplama yöntemleri	Çift taraflı PCB kart üzerinde via ve delik kaplama yöntemlerini uygular.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
30. Hafta — 3-7 Mayıs — Tema: Baskı Devre Üretim Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu Via ve delik kaplama yöntemleri Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 3-7 Mayıs Hafta 30. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Trafik ve İlk Yardım Haftası (Mayıs ayının ilk haftası) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Çift taraflı PCB kart üzerinde via ve delik kaplama yöntemlerini uygular. Çift taraflı PCB kart üzerinde via oluşturma yöntemleri uygulanır. Delik içi kaplama işlemleri teknik esaslara uygun olarak gerçekleştirilir. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE ÜRETİM TEKNİKLERİ ünitesinin 3. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri ile Via ve delik kaplama yöntemleri arasında ilişki kurulur; via ve delik kaplama yöntemleri hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri) kısa sorularla yoklanır; via ve delik kaplama yöntemleri konusuna dikkat çekilir. Trafik ve İlk Yardım Haftası (Mayıs ayının ilk haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin via ve delik kaplama yöntemleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler via ve delik kaplama yöntemleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Via ve delik kaplama yöntemleri). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Delik içi kaplama işlemleri teknik esaslara uygun olarak gerçekleştirilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Via ve delik kaplama yöntemleri; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri) kısa sorularla yoklanır; via ve delik kaplama yöntemleri konusuna dikkat çekilir. Trafik ve İlk Yardım Haftası (Mayıs ayının ilk haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin via ve delik kaplama yöntemleri ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler via ve delik kaplama yöntemleri ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Via ve delik kaplama yöntemleri). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Delik içi kaplama işlemleri teknik esaslara uygun olarak gerçekleştirilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu Via ve delik kaplama yöntemleri Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 3-7 Mayıs Hafta 30. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Trafik ve İlk Yardım Haftası (Mayıs ayının ilk haftası) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Çift taraflı PCB kart üzerinde via ve delik kaplama yöntemlerini uygular. Açıklamalar YZ Çift taraflı PCB kart üzerinde via oluşturma yöntemleri uygulanır. Delik içi kaplama işlemleri teknik esaslara uygun olarak gerçekleştirilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Via ve delik kaplama yöntemleri ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Via ve delik kaplama yöntemleri konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma / PCB delme işlemleri) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Çift taraflı PCB kart üzerinde via ve delik kaplama yöntemlerini uygular. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Çift taraflı PCB kart üzerinde via oluşturma yöntemleri uygulanır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Delik içi kaplama işlemleri teknik esaslara uygun olarak gerçekleştirilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	10-14 Mayıs	4	Baskı Devre Üretim Teknikleri	Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme	Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi ve baskı yazıları (silkscreen) ekler.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
31. Hafta — 10-14 Mayıs — Tema: Baskı Devre Üretim Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 10-14 Mayıs Hafta 31. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Vakıflar Haftası (Mayıs ayının 2. haftası), Engelliler Haftası (10-16 Mayıs), Kurban Bayramı Arefesi Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi ve baskı yazıları (silkscreen) ekler. Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi uygulama teknikleri gösterilir. Kart yüzeyine gerekli baskı yazıları silkscreen yöntemiyle eklenir. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE ÜRETİM TEKNİKLERİ ünitesinin 4. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Via ve delik kaplama yöntemleri) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Via ve delik kaplama yöntemleri) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Via ve delik kaplama yöntemleri ile Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme arasında ilişki kurulur; lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Via ve delik kaplama yöntemleri) kısa sorularla yoklanır; lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme konusuna dikkat çekilir. Vakıflar Haftası (Mayıs ayının 2. haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Kart yüzeyine gerekli baskı yazıları silkscreen yöntemiyle eklenir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Via ve delik kaplama yöntemleri) kısa sorularla yoklanır; lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme konusuna dikkat çekilir. Vakıflar Haftası (Mayıs ayının 2. haftası) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Kart yüzeyine gerekli baskı yazıları silkscreen yöntemiyle eklenir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 10-14 Mayıs Hafta 31. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Vakıflar Haftası (Mayıs ayının 2. haftası), Engelliler Haftası (10-16 Mayıs), Kurban Bayramı Arefesi BÖLÜM II DPO Kazanımlar Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi ve baskı yazıları (silkscreen) ekler. Açıklamalar YZ Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi uygulama teknikleri gösterilir. Kart yüzeyine gerekli baskı yazıları silkscreen yöntemiyle eklenir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Via ve delik kaplama yöntemleri) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi ve baskı yazıları (silkscreen) ekler. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Kart yüzeyine gerekli baskı yazıları silkscreen yöntemiyle eklenir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi uygulama teknikleri gösterilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	17-21 Mayıs	4	Baskı Devre Üretim Teknikleri	TH eleman montajı ve lehimleme	Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanlarını yerleştirerek lehimler.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
32. Hafta — 17-21 Mayıs — Tema: Baskı Devre Üretim Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu TH eleman montajı ve lehimleme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 17-21 Mayıs Hafta 32. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kurban Bayramı, Müzeler Haftası (18-24 Mayıs), Atatürk'ü Anma, Gençlik ve Spor Bayramı (19 Mayıs) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanlarını yerleştirerek lehimler. Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanları yerleştirilir. Yerleştirilen delikli elemanlar lehimleme tekniğiyle karta monte edilir. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE ÜRETİM TEKNİKLERİ ünitesinin 5. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme ile TH eleman montajı ve lehimleme arasında ilişki kurulur; TH eleman montajı ve lehimleme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme) kısa sorularla yoklanır; TH eleman montajı ve lehimleme konusuna dikkat çekilir. Kurban Bayramı ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin TH eleman montajı ve lehimleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler TH eleman montajı ve lehimleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH eleman montajı ve lehimleme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Yerleştirilen delikli elemanlar lehimleme tekniğiyle karta monte edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: TH eleman montajı ve lehimleme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme) kısa sorularla yoklanır; TH eleman montajı ve lehimleme konusuna dikkat çekilir. Kurban Bayramı ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin TH eleman montajı ve lehimleme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler TH eleman montajı ve lehimleme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (TH eleman montajı ve lehimleme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Yerleştirilen delikli elemanlar lehimleme tekniğiyle karta monte edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu TH eleman montajı ve lehimleme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 17-21 Mayıs Hafta 32. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Kurban Bayramı, Müzeler Haftası (18-24 Mayıs), Atatürk'ü Anma, Gençlik ve Spor Bayramı (19 Mayıs) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanlarını yerleştirerek lehimler. Açıklamalar YZ Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanları yerleştirilir. Yerleştirilen delikli elemanlar lehimleme tekniğiyle karta monte edilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme TH eleman montajı ve lehimleme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme TH eleman montajı ve lehimleme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanlarını yerleştirerek lehimler. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Yerleştirilen delikli elemanlar lehimleme tekniğiyle karta monte edilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanları yerleştirilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	24-28 Mayıs	4	Baskı Devre Üretim Teknikleri	SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme	Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanlarını yerleştirerek lehimler.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
33. Hafta — 24-28 Mayıs — Tema: Baskı Devre Üretim Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 24-28 Mayıs Hafta 33. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Müzeler Haftası (18-24 Mayıs) Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanlarını yerleştirerek lehimler. Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanları konumlandırılır. Yüzey montaj elemanları uygun lehimleme yöntemiyle karta sabitlenir. Üretilen çift taraflı PCB kart devresine enerji verilerek çalıştırılır. Devrenin işlevselliği test edilerek olası hatalar tespit edilir. Üretilen çift taraflı PCB kart devresini çalıştırarak test işlemi yapar. Tema Özeti DPO BASKI DEVRE ÜRETİM TEKNİKLERİ ünitesinin 6. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (TH eleman montajı ve lehimleme) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (TH eleman montajı ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO TH eleman montajı ve lehimleme ile SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme arasında ilişki kurulur; SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH eleman montajı ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır; SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme konusuna dikkat çekilir. Müzeler Haftası (18-24 Mayıs) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Devrenin işlevselliği test edilerek olası hatalar tespit edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (TH eleman montajı ve lehimleme) kısa sorularla yoklanır; SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme konusuna dikkat çekilir. Müzeler Haftası (18-24 Mayıs) ile bağ kurularak derse giriş yapılır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Devrenin işlevselliği test edilerek olası hatalar tespit edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Baskı Devre Üretim Teknikleri Konu SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 24-28 Mayıs Hafta 33. Hafta Belirli Gün ve Haftalar Müzeler Haftası (18-24 Mayıs) BÖLÜM II DPO Kazanımlar Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanlarını yerleştirerek lehimler. Üretilen çift taraflı PCB kart devresini çalıştırarak test işlemi yapar. Açıklamalar YZ Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanları konumlandırılır. Yüzey montaj elemanları uygun lehimleme yöntemiyle karta sabitlenir. Üretilen çift taraflı PCB kart devresine enerji verilerek çalıştırılır. Devrenin işlevselliği test edilerek olası hatalar tespit edilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (TH eleman montajı ve lehimleme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanlarını yerleştirerek lehimler. Üretilen çift taraflı PCB kart devresini çalıştırarak test işlemi yapar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanları konumlandırılır. 2) Yüzey montaj elemanları uygun lehimleme yöntemiyle karta sabitlenir. 3) Devrenin işlevselliği test edilerek olası hatalar tespit edilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Üretilen çift taraflı PCB kart devresine enerji verilerek çalıştırılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	31 Mayıs - 4 Haziran	4	PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri	PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma	PCB kartta oluşabilecek arızaları açıklar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
34. Hafta — 31 Mayıs - 4 Haziran — Tema: PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Konu PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 31 Mayıs - 4 Haziran Hafta 34. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB kartta oluşabilecek arızaları açıklar. Baskı devre kartlarında sıkça karşılaşılan fiziksel ve elektriksel hatalar açıklanır. Yolların kopması ve lehim hatalarının olası nedenleri üzerinde durulur. Baskı devre kartı üzerinde büyüteç yardımıyla görsel inceleme yapılır. Yanık bileşenler ve çatlak yollar detaylıca tespit edilir. Çalışma alanında gerekli kişisel koruyucu donanımlar eksiksiz olarak kullanılır. PCB kart üzerinde arıza taramaları yapar. Tema Özeti MEB Baskı devrelerde arıza tespiti yaparak hatalı lehimleri ve yolları onarabilme Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Ön Değerlendirme Süreci Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Köprü Kurma Boş Öğretmen tarafından doldurulacak Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk PCB ARIZA GİDERME, BAKIM ONARIM TEKNİKLERİ ünitesine giriş: PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Çalışma alanında gerekli kişisel koruyucu donanımlar eksiksiz olarak kullanılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma; değerlendirme Derse Giriş 15 dk PCB ARIZA GİDERME, BAKIM ONARIM TEKNİKLERİ ünitesine giriş: PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma üzerine kısa bir sohbetle derse başlanır. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Çalışma alanında gerekli kişisel koruyucu donanımlar eksiksiz olarak kullanılır" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Konu PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 31 Mayıs - 4 Haziran Hafta 34. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB kartta oluşabilecek arızaları açıklar. PCB kart üzerinde arıza taramaları yapar. Açıklamalar YZ Baskı devre kartlarında sıkça karşılaşılan fiziksel ve elektriksel hatalar açıklanır. Yolların kopması ve lehim hatalarının olası nedenleri üzerinde durulur. Baskı devre kartı üzerinde büyüteç yardımıyla görsel inceleme yapılır. Yanık bileşenler ve çatlak yollar detaylıca tespit edilir. Çalışma alanında gerekli kişisel koruyucu donanımlar eksiksiz olarak kullanılır. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (SMD eleman montajı ve lehimleme / PCB kart devresini test etme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: PCB kartta oluşabilecek arızaları açıklar. PCB kart üzerinde arıza taramaları yapar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Baskı devre kartlarında sıkça karşılaşılan fiziksel ve elektriksel hatalar açıklanır. 2) Yolların kopması ve lehim hatalarının olası nedenleri üzerinde durulur. 3) Baskı devre kartı üzerinde büyüteç yardımıyla görsel inceleme yapılır. 4) Yanık bileşenler ve çatlak yollar detaylıca tespit edilir. 5) Çalışma alanında gerekli kişisel koruyucu donanımlar eksiksiz olarak kullanılır. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	7-11 Haziran	4	PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri	PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme	PCB kart üzerinde ölçü aletleri kullanarak devre testleri yapar.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
35. Hafta — 7-11 Haziran — Tema: PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Konu PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 7-11 Haziran Hafta 35. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB kart üzerinde ölçü aletleri kullanarak devre testleri yapar. Multimetre kullanılarak devre elemanlarının sağlamlık testleri gerçekleştirilir. Kısa devre ve açık devre durumları ölçüm değerleriyle belirlenir. Tema Özeti DPO PCB ARIZA GİDERME, BAKIM ONARIM TEKNİKLERİ ünitesinin 2. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma ile PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme arasında ilişki kurulur; PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma) kısa sorularla yoklanır; PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme konusuna dikkat çekilir. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Kısa devre ve açık devre durumları ölçüm değerleriyle belirlenir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma) kısa sorularla yoklanır; PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme konusuna dikkat çekilir. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Kısa devre ve açık devre durumları ölçüm değerleriyle belirlenir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Konu PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 7-11 Haziran Hafta 35. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB kart üzerinde ölçü aletleri kullanarak devre testleri yapar. Açıklamalar YZ Multimetre kullanılarak devre elemanlarının sağlamlık testleri gerçekleştirilir. Kısa devre ve açık devre durumları ölçüm değerleriyle belirlenir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma / PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımı öğrencilerle paylaşılır: PCB kart üzerinde ölçü aletleri kullanarak devre testleri yapar. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Kısa devre ve açık devre durumları ölçüm değerleriyle belirlenir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Atölye/laboratuvar uygulaması (grup çalışması, öğretmen gözetiminde): 1) Multimetre kullanılarak devre elemanlarının sağlamlık testleri gerçekleştirilir. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	14-18 Haziran	4	PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri	PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma	PCB kart arızalarını bularak giderir.	Yazılı Sınav, Performans Görevi	Dolu
36. Hafta — 14-18 Haziran — Tema: PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Dolu Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Konu PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 14-18 Haziran Hafta 36. Hafta Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB PCB kart arızalarını bularak giderir. Hatalı lehimler sökülerek uygun yöntemlerle yeniden lehimlenir. Kopuk yollar lehim teli veya jumper kablo ile onarılır. Lehimleme ve onarım işlemlerinde havyaya karşı gerekli ısı güvenliği önlemleri alınır. Onarılan baskı devreye enerji verilerek son testleri yapılır. Devrenin tasarım özelliklerine uygun olarak çalışıp çalışmadığı kontrol edilir. PCB kart onarım sonrası devreyi test ederek çalışır hâle getirir. Tema Özeti DPO PCB ARIZA GİDERME, BAKIM ONARIM TEKNİKLERİ ünitesinin 3. haftası. Programlar Arası Bileşenler MEB Kavramsal BecerilerKB1 Temel BecerilerKB2.2 GözlemKB2.4 Çözümleme / Analiz EğilimlerE1.1 MerakE2.2 Sorumluluk Sosyal-Duygusal Öğrenme BecerileriSDB2.1 İletişimSDB3.3 Sorumlu Karar Verme DeğerlerD3 ÇalışkanlıkD17 TasarrufD18 Temizlik Okuryazarlık BecerileriOB2 Dijital OkuryazarlıkOB4 Görsel Okuryazarlık Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Temel Kabuller DPO Önceki haftaların çıktıları (PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme) edinilmiş kabul edilir. Ön Değerlendirme Süreci DPO Önceki haftanın çıktıları (PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme) kısa sorularla yoklanır. Köprü Kurma DPO PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme ile PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma arasında ilişki kurulur; PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma hatırlatılır. Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme) kısa sorularla yoklanır; PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma konusuna dikkat çekilir. Keşfetme50 dk Öğrencilerin PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama70 dk Öğrenciler PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma). Sonuçlandırma25 dk Öğrencilerin "Devrenin tasarım özelliklerine uygun olarak çalışıp çalışmadığı kontrol edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Sınıf defteri: PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Önceki haftanın çıktıları (PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme) kısa sorularla yoklanır; PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma konusuna dikkat çekilir. Keşfetme 50 dk Öğrencilerin PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma ile ilgili ön bilgileri sorularla ortaya çıkarılır; gerçek yaşam bağlamından bir örnekle konu keşfettirilir. Uygulama 70 dk Öğrenciler PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma ile ilgili etkinlikleri bireysel ve grup çalışmasıyla uygular; öğretmen süreci gözlemleyip dönüt verir (PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma). Sonuçlandırma 25 dk Öğrencilerin "Devrenin tasarım özelliklerine uygun olarak çalışıp çalışmadığı kontrol edilir" düzeyine ulaşması gözlenir; yazılı Sınav ile değerlendirilir. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri Konu PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 14-18 Haziran Hafta 36. Hafta BÖLÜM II DPO Kazanımlar PCB kart arızalarını bularak giderir. PCB kart onarım sonrası devreyi test ederek çalışır hâle getirir. Açıklamalar YZ Hatalı lehimler sökülerek uygun yöntemlerle yeniden lehimlenir. Kopuk yollar lehim teli veya jumper kablo ile onarılır. Lehimleme ve onarım işlemlerinde havyaya karşı gerekli ısı güvenliği önlemleri alınır. Onarılan baskı devreye enerji verilerek son testleri yapılır. Devrenin tasarım özelliklerine uygun olarak çalışıp çalışmadığı kontrol edilir. Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Anlatım Soru-Cevap Problem Çözme Gösterip Yaptırma Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Ders kitabı Etkileşimli tahta Kaynaklar İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Dersi Öğretim Programı (MEB, Türkiye Yüzyılı Maarif Modeli) Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma ile ilgili günlük yaşamdan ya da meslekten bir örnek veya soru ile derse başlanır. Güdüleme PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma konusunun meslekteki ve günlük yaşamdaki yeri vurgulanır. Gözden Geçirme Önceki haftanın konusu (PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme) kısaca tekrar edilir. Derse Geçiş Haftanın kazanımları öğrencilerle paylaşılır: PCB kart arızalarını bularak giderir. PCB kart onarım sonrası devreyi test ederek çalışır hâle getirir. Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Anlatım, soru-cevap ve gösterip yaptırma ile: 1) Hatalı lehimler sökülerek uygun yöntemlerle yeniden lehimlenir. 2) Kopuk yollar lehim teli veya jumper kablo ile onarılır. 3) Lehimleme ve onarım işlemlerinde havyaya karşı gerekli ısı güvenliği önlemleri alınır. 4) Onarılan baskı devreye enerji verilerek son testleri yapılır. 5) Devrenin tasarım özelliklerine uygun olarak çalışıp çalışmadığı kontrol edilir. Grupla Öğrenme Etkinlikleri Öğrenciler gruplara ayrılır; PCB kart arızalarını giderme / PCB kart onarım sonrası devre testi yapma ile ilgili problem/örnek olay grup çalışmasıyla çözülür ve sınıfla paylaşılır. Özet Haftanın konuları öğrencilerle birlikte özetlenir; bir sonraki dersin konusu duyurulur. BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Yazılı Sınav Performans Görevi Öz Değerlendirme Formu Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grup çalışması gözlem formu Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.
#	21-25 Haziran	4	Sosyal Etkinlik	Sosyal Etkinlik	Okul temelli planlama kapsamında sosyal etkinlik haftası		Boş Sosyal Etkinlik
37. Hafta — 21-25 Haziran — Tema: Sosyal Etkinlik Boş Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Tema / Ünite Sosyal Etkinlik Konu Sosyal Etkinlik Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 21-25 Haziran Hafta 37. Hafta Tür Sosyal Etkinlik Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB Okul temelli planlama kapsamında sosyal etkinlik haftası Tema Özeti DPO Okul temelli planlama kapsamında sosyal etkinlik haftası; içerik okul/zümre kararıyla belirlenir. Programlar Arası Bileşenler Boş Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) Boş Ön Değerlendirme Süreci Boş Köprü Kurma Boş Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO Derse Giriş15 dk Sosyal etkinlik haftasının amacı ve akışı öğrencilerle paylaşılır. Keşfetme50 dk Okul temelli planlama kapsamında zümrece belirlenen sosyal etkinlik uygulanır. Uygulama70 dk Okul temelli planlama kapsamında zümrece belirlenen sosyal etkinlik uygulanır. Sonuçlandırma25 dk Etkinlik değerlendirilir; öğrenci görüşleri alınır. Sınıf defteri: Sosyal Etkinlik; değerlendirme Derse Giriş 15 dk Sosyal etkinlik haftasının amacı ve akışı öğrencilerle paylaşılır. Keşfetme 50 dk Okul temelli planlama kapsamında zümrece belirlenen sosyal etkinlik uygulanır. Uygulama 70 dk Okul temelli planlama kapsamında zümrece belirlenen sosyal etkinlik uygulanır. Sonuçlandırma 25 dk Etkinlik değerlendirilir; öğrenci görüşleri alınır. Farklılaştırma Boş ZÖğretmen tarafından doldurulacak DÖğretmen tarafından doldurulacak Araç-Gereç ve Kaynaklar Boş Araç-Gereç Kaynaklar Okul Temelli Planlama DPO Sosyal etkinlik haftası: okul temelli planlama kapsamında etkinlik türü zümre/okul kararıyla belirlenir. Öğretmen Görüşleri BÖLÜM I Ders İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Sınıf 11. Sınıf Ünite / Tema Sosyal Etkinlik Konu Sosyal Etkinlik Önerilen Süre 4 ders saati (160 dk) Tarih 21-25 Haziran Hafta 37. Hafta Tür Sosyal Etkinlik BÖLÜM II DPO Kazanımlar Okul temelli planlama kapsamında sosyal etkinlik haftası Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler Araç-Gereç Kaynaklar Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri Dikkat Çekme Güdüleme Gözden Geçirme Derse Geçiş Bireysel Öğrenme Etkinlikleri Grupla Öğrenme Etkinlikleri Özet BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar Belirtilen tarihlerde ve haftalarda, müfredat programına göre değişiklikler yapılabilir. Öğrenci merkezli öğretim yöntemleri ve teknikleri aktif olarak kullanılacaktır. Ölçme ve değerlendirme süreçlerinde çeşitlilik sağlanacak ve süreç odaklı değerlendirme yapılacaktır. Bireysel farklılıklar dikkate alınarak öğretime yön verilecektir. Teknoloji entegrasyonu ile öğrenme süreçleri desteklenecektir.

.ders-plani-tablo tr.ders-plani-detay[hidden]{display:block}.ders-plani-tablo{display:block;overflow:visible}.ders-plani-tablo tbody.ders-plani-hafta{padding:0 0 24px}.ders-plani-slayt-nav{display:none}

11. Sınıf İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Günlük Planı — Kaynaklar ve İçerik

11. Sınıf İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri Yıllık Planı (çerçeve / ünitelendirilmiş yıllık plan)
Elektrik-Elektronik Teknolojisi 11. Sınıf Çerçeve Öğretim Programı (ÇÖP)
Ders İçeriği
Elektrik-Elektronik Teknolojisi - Asansör Sistemleri (Mesleki ve Teknik Anadolu Lisesi) alanında İleri Lehimleme ve Baskı Devre Teknikleri dersi 11. sınıf 2026-2027 eğitim öğretim yılı günlük planı (haftalık ders planı). Haftalık 4 ders saati.

Üniteler ve Konular
1. Temel Lehimleme Bilgisi (22 ders saati)

Temel lehimleme ve sökme işlemlerini yapabilme
- 1. Elektronik montajda iş güvenliği ve esd tehlikeleri
  
  Elektronik montajda iş güvenliği kurallarını açıklayarak elektrostatik deşarjdan (ESD) korunma uygulaması yapar.
  Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemlerini açıklar.
- 2. Elektronik devrelerde hatalı işlemler ve korunma yöntemleri
  
  Lehimlemede kullanılan havyaların özelliklerini ve türlerini açıklar.
- 3. Lehimleme ekipmanlarının özellikleri ve kullanım alanları
  
  Lehimlemede kullanılan havyaların uçlarının özelliklerini ve türlerini açıklar.
- 4. Lehimleme malzemelerinin özellikleri ve türleri
  
  Lehimlemede kullanılan lehim, flux ve yardımcı malzemelerin özelliklerini açıklar.
  Temel lehimleme tekniklerini kullanarak lehimlemeler yapar.
- 5. Lehimleme ve sökme teknikleri
  
  Lehim sökme tekniklerini doğru şekilde uygulayarak lehimleri sökerek yeniden lehimlemeler yapar.
- 6. Yeniden lehimleme ve doğru lehim uygulamaları
  
  Yeniden lehimleme işlemi yapar.
2. Delik Tip (TH) Lehimleme Teknikleri (14 ders saati)

Delik tip (TH) elemanları devre kartına doğru şekilde lehimleyebilme
- 1. TH (through-hole) elemanların çeşitleri ve özellikleri
  
  TH (Through-Hole) elemanların çeşitleri ve özelliklerini açıklar.
- 2. TH elemanların pcb üzerine doğru yerleştirilmesi
  
  TH elemanları PCB üzerinde pin numarası ve kutupluluğa uygun şekilde konumlandırır.
- 3. TH elemanların lehimlenmesi
  
  Lehimleme işleminde uygun sıcaklık ve lehim miktarını uygular.
- 4. Lehimleme hatalarının tespiti ve düzeltilmesi
  
  Soğuk lehim, köprüleme, eksik lehim gibi hataları tespit eder.
- 5. TH elemanlarla devre kurulumu
  
  TH elemanlarla devre kurarak lehimler.
3. Yüzey Montajlı (SMD) Lehimleme Teknikleri (19 ders saati)

Yüzey montajlı (SMD) elemanları devre kartına doğru şekilde lehimleyebilme
- 1. Smd teknolojisinin avantajları ve th elemanlardan farkları
  
  SMD teknolojisinin avantajlarını ve TH elemanlardan farklarını açıklar.
- 2. Smd elemanları tanıma ve kod okuma
  
  SMD elemanları tanıyarak kodlarını okur.
- 3. PCB üzerinde pad ve footprint yapısını inceleme
  
  PCB üzerindeki pad ve footprint yapısını yorumlar.
- 4. SMD lehimleme tekniklerini uygulama
  
  SMD lehimleme için uygun teknikleri ile lehimlemeler yapar.
- 5. SMD lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme
  
  Soğuk lehim, lehim köprüsü, kaymış eleman gibi hataları tespit ederek düzeltir.
- 6. SMD sökme tekniklerini uygulama
  
  SMD sökme yöntemlerini uygular.
- 7. SMD devre montajı ve testi
  
  Basit bir SMD devreyi kurup lehimleyerek çalıştırır.
4. Baskı Devre (PCB) Temelleri (22 ders saati)

Tek ve çift taraflı PCB'lerin lehimlemesini yapabilme
- 1. PCB kart yapısı, özellikleri ve çeşitleri
  
  PCB kart yapısını, özelliklerini ve çeşitlerini açıklar.
- 2. Çift taraflı PCB yapısı ve elemanları
  
  Çift taraflı PCB'de via, pad ve yolların işlevini açıklar.
- 3. TH ve SMD elemanların birlikte kullanım kuralları
  
  TH ve SMD elemanların aynı devrede kullanım kurallarını açıklar.
- 4. Çift taraflı PCB ye TH eleman yerleştirme ve lehimleme
  
  Çift taraflı PCB'ye TH eleman yerleştirerek lehimler.
- 5. Çift taraflı PCB'ye smd eleman yerleştirme ve lehimleme
  
  SMD elemanları çift taraflı PCB'ye yerleştirerek lehimler.
- 6. Karma montajda lehimleme sırasını uygulama
  
  Karma montajda lehimleme sırasını (önce SMD sonra TH vb.) doğru uygular.
- 7. Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit etme ve düzeltme
  
  Çift taraflı lehimleme hatalarını tespit ederek düzeltir.
- 8. PCB uygulama devresi montajı ve testi
  
  PCB uygulama devresi montajını yaparak çalıştırır.
5. Gelişmiş Baskı Devre Tasarımı (28 ders saati)

Elektronik şemayı PCB tasarımına dönüştürerek uygun yazılımla devre çizimini yapabilme
- 1. Pcb tasarım yazılımının özellikleri ve menüleri
  
  PCB tasarım yazılımının özelliklerini ve menülerini açıklar.
- 2. Elektronik devre şemasını oluşturma ve PCB ortamına aktarma
  
  Elektronik devre şemasını oluşturarak PCB tasarım yazılımına aktarır.
- 3. Eleman footprint'lerini doğru seçme ve yerleştirme
  
  PCB tasarım yazılımda eleman footprint'lerini doğru şekilde seçerek PCB kart üzerine yerleştirir.
- 4. PCB tasarım kuralları
  
  PCB tasarım kuralları açıklar.
- 5. PCB yolları, via ve topraklama alanlarını çizme
  
  PCB yollarını, via'ları, topraklama ve güç plane alanlarını kurallarına uygun şekilde PCB tasarım yazılımda çizer.
- 6. Tek ve çift taraflı PCB tasarımlarını karşılaştırma
  
  Tek ve çift taraflı PCB tasarım farklarını yazılım ortamında gösterir.
- 7. PCB tasarımını tamamlayarak üretim dosyalarını alma
  
  PCB tasarım yazılımda PCB kart tasarımını tamamlayarak dosyanın çıktısını alır.
- 8. Baskı devre üretim yöntemleri
  
  Baskı devre üretim yöntemlerini açıklar.
- 9. PCB baskı ve patern işlemi
  
  Baskı devre çıktısını kullanarak kart üzerinde patern işlemi yapar.
- 10. Baskı devreyi montaja hazır hâle getirme
  
  Patern işlemi yapılan PCB kartı baskı devre üretim yöntemlerini kullanarak montaja hazır hâle getirir.
6. Baskı Devre Üretim Teknikleri (25 ders saati)

PCB Üretim yöntemlerini uygulayarak tek ve çift taraflı baskı devreyi hazırlayabilme
- 1. PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazlar
  
  PCB üretiminde kullanılan malzeme ve cihazların özelliklerini açıklar.
- 2. PCB üretim süreci
  
  PCB kart üretim sürecini açıklar.
- 3. PCB baskı yollarını üretim yöntemleriyle oluşturma
  
  PCB kart üzerine tasarlanan baskı işlemi uygulayarak baskı üretim yöntemleri ile PCB yollarını oluşturur.
- 4. PCB delme işlemleri
  
  Aşınan PCB kart üzerinde uygun matkap uçları kullanarak delme işlemleri yapar.
- 5. Via ve delik kaplama yöntemleri
  
  Çift taraflı PCB kart üzerinde via ve delik kaplama yöntemlerini uygular.
- 6. Lehim maskesi ve baskı yazılarını (silkscreen) ekleme
  
  Çift taraflı PCB kart üzerine lehim maskesi ve baskı yazıları (silkscreen) ekler.
- 7. TH eleman montajı ve lehimleme
  
  Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine TH elemanlarını yerleştirerek lehimler.
- 8. SMD eleman montajı ve lehimleme
  
  Hazırlanan çift taraflı PCB kart üzerine SMD elemanlarını yerleştirerek lehimler.
- 9. PCB kart devresini test etme
  
  Üretilen çift taraflı PCB kart devresini çalıştırarak test işlemi yapar.
7. PCB Arıza Giderme, Bakım Onarım Teknikleri (14 ders saati)

Baskı devrelerde arıza tespiti yaparak hatalı lehimleri ve yolları onarabilme
- 1. PCB kartta oluşabilecek arızaları tanıma
  
  PCB kartta oluşabilecek arızaları açıklar.
- 2. PCB kart üzerinde görsel arıza taraması yapma
  
  PCB kart üzerinde arıza taramaları yapar.
- 3. PCB kart üzerinde ölçü aletleriyle testler gerçekleştirme
  
  PCB kart üzerinde ölçü aletleri kullanarak devre testleri yapar.
- 4. PCB kart arızalarını giderme
  
  PCB kart arızalarını bularak giderir.
- 5. PCB kart onarım sonrası devre testi yapma
  
  PCB kart onarım sonrası devreyi test ederek çalışır hâle getirir.

İlgili Planlar

Bu ders 11 ve 12. sınıfta aynı programla okutulur; iki sınıfta üniteler ve konular aynıdır.

T.C. MİLLİ EĞİTİM BAKANLIĞI .......... OKUL SEÇ .......... 2026-2027 EĞİTİM ÖĞRETİM YILI 11. SINIF İLERİ LEHİMLEME VE BASKI DEVRE TEKNİKLERİ DERSİ DERS PLANI

1. Hafta — 14-18 Eylül — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu

Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB

Tema Özeti MEB

Programlar Arası Bileşenler MEB

Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO

Ön Değerlendirme Süreci Boş

Köprü Kurma Boş

Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO

Derse Giriş 15 dk

Keşfetme 50 dk

Uygulama 70 dk

Sonuçlandırma 25 dk

Farklılaştırma Boş

Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO

Araç-Gereç

Kaynaklar

Öğretmen Görüşleri

BÖLÜM I

BÖLÜM II DPO

Kazanımlar

Açıklamalar YZ

Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri

Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler

Araç-Gereç

Kaynaklar

Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri

Dikkat Çekme

Güdüleme

Gözden Geçirme

Derse Geçiş

Bireysel Öğrenme Etkinlikleri

Grupla Öğrenme Etkinlikleri

Özet

BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme

Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme

Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme

Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme

BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar

2. Hafta — 21-25 Eylül — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu

Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB

Tema Özeti DPO

Programlar Arası Bileşenler MEB

Öğrenme Kanıtları (Ölçme ve Değerlendirme) DPO

Temel Kabuller DPO

Ön Değerlendirme Süreci DPO

Köprü Kurma DPO

Öğrenme-Öğretme Uygulamaları DPO

Derse Giriş 15 dk

Keşfetme 50 dk

Uygulama 70 dk

Sonuçlandırma 25 dk

Farklılaştırma Boş

Araç-Gereç ve Kaynaklar DPO

Araç-Gereç

Kaynaklar

Öğretmen Görüşleri

BÖLÜM I

BÖLÜM II DPO

Kazanımlar

Açıklamalar YZ

Öğrenme-Öğretme Yöntem ve Teknikleri

Kullanılan Eğitim Teknolojileri, Araç ve Gereçler

Araç-Gereç

Kaynaklar

Öğrenme-Öğretme Etkinlikleri

Dikkat Çekme

Güdüleme

Gözden Geçirme

Derse Geçiş

Bireysel Öğrenme Etkinlikleri

Grupla Öğrenme Etkinlikleri

Özet

BÖLÜM III — Ölçme-Değerlendirme

Bireysel Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme

Grupla Öğrenme Etkinliklerine Yönelik Ölçme-Değerlendirme

Öğrenme Güçlüğü Olan ve İleri Düzey Öğrenciler İçin Ek Ölçme-Değerlendirme

BÖLÜM IV — Planın Uygulanmasına İlişkin Açıklamalar

3. Hafta — 28 Eylül - 2 Ekim — Tema: Temel Lehimleme Bilgisi Dolu

Öğrenme Çıktıları ve Süreç Bileşenleri MEB

T.C. MİLLİ EĞİTİM BAKANLIĞI
.......... OKUL SEÇ ..........
2026-2027 EĞİTİM ÖĞRETİM YILI 11. SINIF İLERİ LEHİMLEME VE BASKI DEVRE TEKNİKLERİ DERSİ DERS PLANI